富士晶振,进口贴片晶振,FSX-3M石英晶体谐振器.3225mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所※应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相∏位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本Ψ 身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无↓铅产品.
晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.
富士晶振公司股份有限公司位于日本山梨县南都留郡富士河口湖町胜山1430-1富士晶振公司主要◇以石英晶振,电子元件,三端稳压管,LED照明,高压电容器,薄膜电容器等产品的生产与开发,在于2013年开始〖处理,软件的开发,今后在有线、无∩线通信设备的本公司商品化目标.今后更能迅速满足市场的需求.目前针对中国市场主要以石英晶振,石英晶体谐振器,石☆英晶体振荡器,有源晶振系列产品作为主打.1994年1月∴设立资本金500万日元的富士通①株式会社.他所工作的晶体器件制造商的部分销售转移到了Fujicom.
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富士晶振 |
单位 |
FSX-3M晶振 |
石英晶振基本条件 |
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标准频率 |
f_nom |
12.000MHz~50.000MHz |
标准频率 |
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储存温度 |
T_stg |
-40℃~+85℃ |
裸存 |
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工作温度 |
T_use |
-10℃~+70℃ |
标准温度 |
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激励功率 |
DL |
1.0μW Max. |
推荐:10μW |
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频率公差 |
f_— l |
±10ppm~±50ppm |
+25°C对于超出标♀准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com/
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频率温度特征 |
f_tem |
30 × 10-6，±50 × 10-6 |
超出标准※的规格请联系我们. |
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负载电容 |
CL |
10pF，12pF，16pF，18pF，20pF |
不同负载要求,请联系我们. |
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串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示↙ |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
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频率老化 |
f_age |
±3× 10-6/year Max. |
+25°C,第一年 |
自动安装时的冲击】:
石英3225晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品.请设置安装条件以尽可能将冲¤击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响.条件改变时,请重新检查◤安装条件.同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路◎板等.
使用环境（温度□和湿度）
请在规定的温度范围内使用石英晶振.这个温度涉及本体︾的和季节变化的温度.在高①湿环境下,会由于□ 凝露引起故障.请避免凝露的产生.
晶振/石英晶体谐振器
激励功率
在晶振上施加过多驱◣动力,会导致手机晶振产品特性受到损害或破坏.电路设计必须能够维持适当的激励功率 （请参阅“激励功率”章节内容）.
负极电阻
除非石英晶体振∑荡器回路中分配足够多的负极电阻,否则振荡或振荡启动时间可△能会增加（请参阅“关于振荡”章节内容）.
安装方向
振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安『装时,请检查安装方向是否正确.
通电
不建议从中间电位和/或极⌒ 快速通电,否则会导致无▓法产生振荡和/或非正常工作.
