贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶□体谐振器,特别适用于有目前高速Ψ发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐█振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用▓于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

加高电子(H.ELE.)是晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器频率组件的专业制造商,目前所提供之石英晶体「(Crystal),晶体振荡器(Oscillator)之生产及销售规模居全台领先地位.成立于1976年,藉由与日本DAISHINKU（KDS）株式会社的合作,引进日本精密制程▅、产品设计技术及讲究的质量管理工法,进而累积扎实的研发能力.我们拥有广泛的产品规格及客制化服务,应用范围涵盖日↑常消费产品 (如:网络与通讯产品、智能家庭和个人计算机)、高阶工业产品∞和车用电子.

加高晶振产品技术方面,除了不断ω　提升,有源晶振,压控振荡器,贴片晶振,的精密度及稳定性之外,我们更专』注开发高温度耐受性的产品、特殊应用领域之规格,并朝小型化开发设计,以满足终端产品的发展趋势.加高电子历经※近40年的经营,在追求︾技术及销售之余,我们更竭力于环境的保护,投入绿色化产品及材料的开发,秉持『取之于社会,用之于ㄨ社会』的理念,推动环保、节能及社会回馈等生活概念,期盼带动我们企业的同仁、供货商伙伴及客户㊣　群参与并发起社会活动,共同创造美好、健康的未来.四脚贴片谐振器,2016无源贴片晶振,HSX211S晶振

加高晶振,贴片晶振,HSX211S晶振，贴片石△英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别〗适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产№品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐【冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流◇温度曲线要求.

贴片石英晶↑振2016mm小尺寸系列SMD晶片目前采ω用了激光切割技术，按照最严格的切割机各项设备参数，严格挑选各〗类晶体切割，如：磨料、线切割线、槽轮等，通过以上方法使切割出的晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式，提□　高了晶片的精度，提高了生产效率。四脚贴片谐振器,2016无源贴片晶振,HSX211S晶振

加高晶振规格	单位	HSX211S晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	16MHZ~66MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～ +125°C	裸存
工作温度	T_use	-10°C ～ +60°C	标准温度
激励功率	DL	100μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10-6(最大值), (±10× 10-6～ ±50 × 10-6可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我①们.
负载电容	CL	8PF,10PF,12PF	超出标准说明,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下『表所示	-40°C —+85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10-6/ year Max.	+25°C,第一年

使用每种○产品时，请在产品规格说明或产品目录规定使用条件下使用。晶体产品的设计和生产满足它的规格书。通过严格的出厂前可靠性测试以□提供高质量〗高可靠性的产品.但是为了产品的品质和可靠性，必须在适当的条件下存储，安装，运输。请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产¤品，我们将对于客户按自己的判断而使用产品所导致的不良不负任何责任.
抗冲击
石英晶体产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使■用。
辐射
暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害，因此应避免照射。
化学制剂 / pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解产品或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。
粘合剂
请勿使用可能导致石英晶体谐振器所用的封装材料，终端，组件，玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。 （比如，氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”，从而破坏密封质量，降低性能。）
卤化合物
请勿在→卤素气体环境下使用产品。即使少量的卤素气体，比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内，都可能产生腐蚀。同时，请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。
静电
过高的静电可能会损坏SMD晶振，请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时『候，请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路，并进行接地操作。四脚贴片谐振器,2016无源贴片晶振,HSX211S晶振