小型贴片石英＠晶体,四脚贴片晶〒振≡,HSX111SA晶振

加高电子(H.ELE.)是晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器频率组件的专业制造商,目前所提供之卐石英晶体(Crystal),晶体振荡器(Oscillator)之生产及销售规模居全※台领先地位.成立于1976年,藉由与日本DAISHINKU（KDS）株式会社的合作,引进日↑本精密制程、产品设计技术及讲究的质量管理工法,进而累积扎实的研发能力.我们拥有广泛的产品规格及客制化服务,应用范围涵盖日常消费产⌒品 (如:网络与通讯产品、智能家」庭和个人计算机)、高阶工业产品和车用电子.

加高晶振产品技术方面,除了』不断提升∑　,有源晶振,压控振荡器,贴片晶振,的精密度及稳定性之外,我们更专注开发高温⊙度耐受性的产品、特殊应用领域之规格,并朝小型化开发设▼计,以满足终端产品的发展趋势.加高电子历经近40年的经营,在追求技术及①销售之余,我们更竭力于环境的保护,投入绿色化产品及材料的开发,秉持『取之于社会,用之♀于社会』的理念,推动环保、节能及社◣会回馈等生活概念,期盼带动我们企业的同仁、供货商伙伴及客户群参与并发起社会活动,共同创造美好、健康∴的未来.小型贴片石英晶体,四脚贴片晶振,HSX111SA晶振

加高晶振,贴片晶振,HSX111SA晶振，贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小√型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领⌒　域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击☆性等,在移动通信领域得▽到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

1612mm体积的晶振,可以〗说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该□　产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包◎装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅∞对应）,为无铅产】品.小型贴片石英晶体,四脚贴片晶振,HSX111SA晶振

加高晶振规格	单位	HSX111SA晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	24MHZ~54MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～ +125°C	裸存
工作温度	T_use	-10°C ～ +60°C	标准温度
激励功率	DL	100μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10^-6(最大值), (±10× 10^-6～ ±50 × 10^-6可用)	+25°C 对于超出◥标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们█.
负载电容	CL	8PF,10PF,12PF	超出标准说明,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C —+85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10^-6/ year Max.	+25°C,第一年

TC-3

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使用每种产品时，请在产品规格说明或产品目录规定使用条件下使用⌒　。晶体产品的设计和生产满足它的规格书。通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高可靠性的产品.但是为了产品的品●质和可靠性，必须在适当的条件下存储，安装，运输。请注意以下的注意事项并在最佳的条件╳下使用产品，我们将对于客户按自己的判断而使用产品所导致的不良不负任何责任.
抗冲击
石英晶体产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击。如果产♀品已受过冲击请勿使用。
辐射
暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害，因此应避免照射。
化学制剂 / pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解产品或包装材料的环境下使用或储藏★这些产品。
粘合剂
请勿使用可能导致石英晶体谐振器所用的封装材料，终端，组件，玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘∮剂。（比如，氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”，从而破坏密封质量，降低性能。）
卤化合物
请勿在卤素气体㊣环境下使用产品。即使少量的卤素气体，比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内，都可能产生腐蚀。同时，请勿使←用任何会释放出卤素气体的树脂。
静电
过高的静电可能会损坏SMD晶振，请注意抗静电条件。请为⊙容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候，请使用电焊枪和ㄨ无高电压泄漏的测量电路，并进行接地操作。小型贴片石英晶体,四脚贴片晶振,HSX111SA晶振