7050mm体积的石英晶体振▓荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低◥电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅≡产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到∑集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

加高晶振,有源晶振,HSO753SK有源晶振,7050mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线〒局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

石英晶振曲率半径加工技术：石英7050晶振晶片在球筒倒边加↘工时应用到的加工技术，主要是↘研究满足不同曲率半径石英晶振晶片设计可◤使用的方法。如：1、是指球面加工曲率半径的工艺设计（ a、球面的余弦磨量； b、球面⊙的均匀磨量；c、球面加工曲率半径的配合）2、在加工时球面测量标准的设计原则（曲率半径公式的计算）。

项目	符号	规格说明	条件
输出频率范∞围	f0	25-212.5MHZ	请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息
电源电压	VCC	2.5-3.3V	请联系我们以了解更多相关信息
储存温度	T_stg	-40℃to +85℃	裸存
工作温度	T_use	-10℃to +70℃	请联系我们○查看更多资料/
频率稳定度	f_tol	J: ±50 × 10-6
		L: ±100 × 10-6
		T: ±150 × 10-6
功耗	ICC	3.5 mA Max.	无负载条件、最大工作频率
待机电流	I_std	3.3μA Max.	ST=GND
占空比	SYM	45 % to 55 %	50 % VCC 极, L_CMOS≦15 pF
输出电压	VOH	VCC-0.4V Min.
	VOL	0.4 V Max.
输出负◆载条件	L_CMOS	15 pF Max.
输入电压	VIH	80% VCCMax.	ST终端
	VIL	20 % VCCMax.
上升/下降时间	tr / tf	4 ns Max.	20 % VCCto 80 % VCC极, L_CMOS=15 pF
振荡启动时间	t_str	3 ms Max.	t=0 at 90 %
频率老化	f_aging	±3 × 10-6/ year Max.	+25 ℃, 初年度,第一年

关于冲洗清洁音叉型晶振由于采用小型、薄型的晶振芯片，以及相对而言频率与超音波清洁器相近，所以会由于共振而容易受到破坏，7050差分晶振因此请不要用超音波清洁器来冲洗晶振。

关于机械性冲击

(1)从设计角度而言，即使石英晶振从高度75cm处落到硬质木板上三次，按照设计不会发生什么问题，但因落下时的不同条件而异，有可能导致石英芯片的破损。在使之落下或对它施加冲击之时，在使用之前，5070有源晶振建议确认一下振荡检查等的条件。

(2)SMD石英晶振与电阻以及电容器的芯片产品不同，由于在内部对石英晶振晶片进行了密封保护，因此关于在自动安装○时由于冲击而导致的影响，请在使用低抖动贴片晶振之前，恳请贵公司另外进行确认工作。

(3)请尽量避免将本公司〖的音叉型晶振与机械性振动源(包括超声波振动源)安装到同一块基板上，不得已要安装到同⌒　一块基板上时，请确保晶振能正常工作。

加高晶振,有源晶振,HSO753SK晶振