加高晶振,有源晶振,HSO753SJ有源晶振,7050mm体积的ω 晶振,可以说是目前小型数码】产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费︾电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本〗身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对¤应）,为⊙无铅产品.
石英晶振曲率半径加工技术：石英7050晶振晶片在球筒倒边加工时应用▆到的加工技术，主要是研究满足不同曲率半径石英晶振晶片设计可使用的方法。如：1、是指球面加工曲率半径的工艺设计（ a、球面的余ㄨ弦磨量； b、球面的均匀磨量；c、球面加工曲率半径的配合）2、在加工№时球面测量标准的设计原则（曲率半径公式的计算）。
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项目 |
符号 |
规格说明 |
条件 |
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输出频率范围 |
f0 |
25-212.5MHZ |
请联系→我们以便获取其它可用频率的相关信息 |
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电源电压 |
VCC |
2.5-3.3V |
请联系我们以了解更多相关信息 |
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储存温度 |
T_stg |
-40℃to +85℃ |
裸存 |
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工作温度 |
T_use |
-10℃to +70℃ |
请联系我们查看更多资料/ |
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频率稳定度 |
f_tol |
J: ±50 × 10-6 |
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L: ±100 × 10-6 |
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T: ±150 × 10-6 |
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功耗 |
ICC |
3.5 mA Max. |
无负载条件、最大工作频率 |
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待机电流 |
I_std |
3.3μA Max. |
ST=GND |
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占空比 |
SYM |
45 % to 55 % |
50 % VCC 极, L_CMOS≦15 pF |
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输出电压 |
VOH |
VCC-0.4V Min. |
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VOL |
0.4 V Max. |
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输出负载条々件 |
L_CMOS |
15 pF Max. |
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输入电压 |
VIH |
80% VCCMax. |
ST终端 |
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VIL |
20 % VCCMax. |
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上升/下降时间 |
tr / tf |
4 ns Max. |
20 % VCCto 80 % VCC极, L_CMOS=15 pF |
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振荡启动时间 |
t_str |
3 ms Max. |
t=0 at 90 % |
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频率老化 |
f_aging |
±3 × 10-6/ year Max. |
+25 ℃, 初年度,第一年 |
关于冲洗清洁音叉型晶振由于采□用小型、薄型的晶振芯片，以及相对而言频率与超音波清洁器相近，所以会由于共振而容易受到破坏ㄨ，7050金属壳石英晶振因此请不要用超音波清洁器来冲洗晶振。
关于机械性冲击◣
(1)从设计角度而言，即使石英晶振从高度75cm处落到硬质木板上三次，按照设计不会发生↓什么问题，但因落下时的不同条件而异，有可能导致石英芯片的破损。在使之落下或对它施加冲击之时，在使用之前，贴片石英晶体振荡▽器建议确认一下振荡检查等的条件。
(2)SMD石英晶振与电阻以⌒ 及电容器的芯片产品不同，由于在内部对石英晶振晶片进行了密封保护，因此关于在自动安装时由于冲击而导致的影■响，请在使用贴片石英晶体振荡器之前，恳请贵公司另外进行确认工作。
(3)请尽量避免将本公司的音叉型≡晶振与机々械性振动源(包括超声波振动源)安装到同一♂块基板上，不得已要安装到同一块基板』上时，请确保晶振能正常工作。
加高晶振,有源晶振,HSO753SJ晶振
加高晶振,有源晶振,HSO751S四脚贴片晶振
加高晶振,有源晶振,HSO753S六脚贴片晶振