智能手★机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶⌒体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能〗手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型≡,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,32.768K晶振具有优良的电△气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度〓曲线要求.

加高晶振,有源晶振,HSO323SK有源晶振,3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已＠被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下∮也能发挥稳定的起振特々性,晶振本身具有耐ξ　热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

石英晶振高精度晶片的抛光技术：贴片晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使台产晶振晶片表面更光◢洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达》到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶振的等效电阻等更接近理论值，使晶振可在更低功耗下工作。使用№先进的牛顿环及单色光的方法去检测→晶片表面的状态。

项目	符号	规格说明	条件
输出频率范围	f0	25-212.5MHZ	请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息
电源电压	VCC	2.5-3.3V	请联系我们以了解更多♂相关信息
储存温度	T_stg	-40℃to +85℃	裸存
工作温度	T_use	-10℃to +70℃	请联系我们查看更多资料/
频率稳定度	f_tol	J: ±50 × 10-6
		L: ±100 × 10-6
		T: ±150 × 10-6
功耗	ICC	3.5 mA Max.	无负载条∏件、最大工作频率
待机电流	I_std	3.3μA Max.	ST=GND
占空比	SYM	45 % to 55 %	50 % VCC 极, L_CMOS≦15 pF
输出电压	VOH	VCC-0.4V Min.
	VOL	0.4 V Max.
输出负载条件	L_CMOS	15 pF Max.
输入电压	VIH	80% VCCMax.	ST终端
	VIL	20 % VCCMax.
上升/下降时间	tr / tf	4 ns Max.	20 % VCCto 80 % VCC极, L_CMOS=15 pF
振荡启▲动时间	t_str	3 ms Max.	t=0 at 90 %
频率老化	f_aging	±3 × 10-6/ year Max.	+25 ℃, 初年度,第一年

1.操作

请勿用镊子或任何坚硬的工具,夹具直接接触IC的表面。

2.使用环境（温度和湿▲度）

请在规定的温度范围内使用石英晶振。这个温度涉及本体的和季节变化的温度。在高湿环☉境下,会由于凝露引╲起故障。OSC贴片晶振请避免凝露的产生。

晶振/石英晶体谐振器

激励功率

在晶振上施加过多驱动力,会导致产品特性受到损害或破坏。电路设计必须能够维持适当的激励功率

负极电阻

除非石英晶体振荡器」回路中分配足够多的负极电阻,3225有源晶振否则振荡或振荡启动时间可能会增加。

负载电容

有源晶振振荡电路中负载电容的∩不同,石英晶体振荡器可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差。试图通过强力调★整,可能只会导致不正常的振荡。在使用之前,请指明该振动电路的负载电容。

加高晶振,有源晶振,HSO323SK晶振