贴片晶振本身◥体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有』目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身▓小型化需求的市场领域,小型?薄型↙是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的」产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

加高晶振,有源晶振,HSO321S有源晶振,3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型★石英晶振,本产品已被确定的高△信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳〓定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度☉曲线要求,符合AEC-Q200标准.

石英晶振◣高精度晶片的抛光技术：贴片晶振是目前晶片研磨技术※中表面处理技术的最高技术，最终使台产晶振晶片表面更光∴洁，平行度及平面度更好，降低谐振电∏阻，提高Q值。从而达到一般研磨▓所达不到的产品性能，使石英晶振的等效电阻等更接近理论值，使晶振可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光◤的方法去检测晶片※表面的状态。

项目	符号	规格说明	条件
输出☆频率范围	f0	1-160MHZ	请联系我们以便■获取其它可用频率的相关信息
电源电压	VCC	1.8-3.3V	请联系№我们以了解更多相关信息
储存温度	T_stg	-55℃to +125℃	裸存
工作温度	T_use	-40℃to +85℃	请联〗系我们查看更多资料/
频率稳定度	f_tol	J: ±50 × 10-6
		L: ±100 × 10-6
		T: ±150 × 10-6
功耗	ICC	3.5 mA Max.	无负载条件、最大工作频ω　率
待机电流	I_std	3.3μA Max.	ST=GND
占空比	SYM	45 % to 55 %	50 % VCC 极, L_CMOS≦15 pF
输出电压	VOH	VCC-0.4V Min.
	VOL	0.4 V Max.
输出负载条】件	L_CMOS	15 pF Max.
输入电压	VIH	80% VCCMax.	ST终端
	VIL	20 % VCCMax.
上升/下降时间	tr / tf	4 ns Max.	20 % VCCto 80 % VCC极, L_CMOS=15 pF
振荡启动时间	t_str	3 ms Max.	t=0 at 90 %
频率老化	f_aging	±3 × 10-6/ year Max.	+25 ℃, 初年度,第一年

1.DIP 产品

已变形的石英晶振引脚不能︾插入板孔中。请勿施加◥过大压力,以免引※脚变形。

2.SOJ 产品和SOP 产品

请勿施加〗过大压力,以免石英晶振引脚变形。3225有源贴片晶振已变形的石英晶振引脚焊接时会█造成浮起。尤其是SOP产品需要更加小心处理。

3.超声波清洗①

（1）使用AT-切割晶体和表面滤波ㄨ器（SAW）/声表面谐振器的产品,可以通过超声波进♀行清洗。但是,在某些条←件下, 晶振特性可能会〇受到影响,而且内部线路可能受到损坏。确保已事先检查系统的适用性。

（2）使用音叉晶体和陀螺仪传→感器的产品无法确保3225振荡器能够通过超声波方法进行清洗,因为晶〗振可能受到破坏。

（3）请勿清¤洗开启式晶振产品

（4）对于可＠清洗晶振产品,应避免使用可能对产品产生负面¤影响的清洗剂或溶剂等。

（5）焊料助焊剂的残留会吸收水分并♀凝固。32.768K有源晶振这会引起诸如位移等其它现象。这将会负面影响产品的可靠性■和质量。请清理残余的助焊剂并烘干PCB。

加高晶振,有源晶振,HSO321S晶振