3225mm体积非常小⌒　的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高■频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

FMI晶振,FMXMC2S晶振,FMXMC2S118HJA-20.000MHZ-CM晶振

3225mm体积贴片晶振适用于汽车电〗子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性♂,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

作∮为标准通信公司的专属供应商,FMI晶振成立于1971年,总部位于▂美国,主要生产制造晶体元件,采用高精密的生产技术,打造质优价廉的产品,30多年来,我们一直为通信市场提供快速交付和严格公差,石英晶体和晶体振荡器.1992年,频率管理已扩展到OEM市场. FMI,频率『管理国际,成立的目的是为各种行业的各种电子系统应用提供频率和时序控制的工程⊙解决方案.FMI是一家真正以解决方案为导向的美国制造商.我们目前♀为各种细分市场提供产品,包括:极端环境,能源勘探,石油和天然气勘探(各种定向钻井工具),石油和天然气生产工具,地热/,热监测工□具,空间,科学(低地球轨道),科学(深空),广告,军事和航空航天,航空电子学,导航,控制系统,商业和工业,电信(有线或无线),无线(包括实用计量和大容∮量微型调制解调器,如XBee),工业控制(包括计量),汽车(发动机传感器等),电脑周边设备,LAN/WAN,光网络

FMI晶振在频率控制设备的设计和制造方面提供卓越的◣解决方案，目前向各种商业/工业细分市场●供应产品,包括:计算机外围设备,工业仪器仪表,LAN/WAN,光网络,过程控制,电信和无线产品.我们专注╳于高质量的压控温补晶体振荡○器(VCTCXO),压控晶体振荡器(VCXO),温补晶体振荡器(TCXO),晶体时钟振荡器(XO)，石英晶体采用表面贴装和通孔封装.我们提供晶体和石英ω　晶体振荡器产品的▃定制解决方案，

Parameter	Specification
Frequency Range	12 - 50 MHz
Operation Mode	See Operation Mode and ESR Table
Load Capacitance (CL)	18 pF Std, 8 - 60 pF and Series available
Frequency Tolerance	±30 ppm @ 25°C Std (See Cal. Tol. for Options)
Temperature Tolerance	±50 ppm Std (See Temp. Tol. for Options)
Operating Temperature	-10 to +60°C Std (See Temp. Range for Options)
Storage Temperature	-40 to +85°C
Equivalent Series Resistance (ESR)	See Operation Mode and ESR Table
Shunt Capacitance (C0)	5 pF max
Drive Level	10 µW typical, 200 µW max
Aging @ 25°C	±5 ppm per year max
Insulation Resistance	500MΩ min at 100VDC ±15V
Reflow Conditions	+260ºC ±10ºC for 10 sec max 2 reflows max

FMI晶振,FMXMC2S晶振,FMXMC2S118HJA-20.000MHZ-CM晶振

热影响

重复的温度巨大变化可能会降低受损害的石英晶振产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种▲情况.

安装方向

晶体振荡器的不正确安装会导致故障以及▽崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否↘正确.

通电

不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作.

有源晶振的负载电容与阻抗

负载电容与阻抗有源晶振设置一个规定的负载阻抗值.当一◥个值除了规定的一个设置为负载阻抗输出频率和输出电平不会满足时,指定的值这可能会导致问题例如：失真的输出波形.特别是设置电抗,根据规范的负载阻抗.输出频率和输出电平,当测量输出频率或输出水平,晶体振荡器调整的输入阻抗,测量仪器的负载阻抗晶体振荡器.当输入阻抗的测量仪器,不同的负载阻抗的晶体振荡器,测量输出频率或输出水平高,阻抗阻抗测量可以忽略.

抗冲击

抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从◣桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作∑而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.

耐焊性：

将晶振加热包装材料至+150℃以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150℃以上焊接石英晶振,建议使用有源SMD晶振产品.在下列回流条件下㊣　,对石英耐高温晶振产品甚至晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.