小型贴片石英晶●振,“FA-20H 32.0000MF12Y-W3”外观尺寸具有ㄨ薄型表面贴片型石英晶体◤谐振器,特别适用于有小∮型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公◥自动化,家□电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求ぷ.

EPSON晶振,贴片晶振,FA-20H晶振,超小型表面贴片型←SMD晶振,最╳适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂』性,石英晶体在极端严酷的→环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高＠ 温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

石英晶振的切↓割设计↘：用不同角度对晶振的石∏英晶棒进行切割，可获得不同特性的石英晶片，通常我们把晶振的石英晶片对晶棒坐标轴某种方位（角度）的切割称为石英晶片的切型。不同切』型的石英晶片，因其弹性性质，压电性质，温度性质不同，其电︻特性也各异，石英晶振目前主要使用的⌒　有 AT 切、BT 切。其它♀切型还有 CT、DT、GT、NT 等。超小型石英贴〓片晶振晶片的设计：石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.00２mm内，由于贴片晶振晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振△动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强，从而造成如若石英晶振晶片▂的长度或宽度尺寸设ㄨ计不正确、使得振动强烈耦合导致石英晶振的晶片不能正常工作，从而导致产品在客户端不能正常使用，晶振的研发及生产超小型石英晶振完成晶片的设计特々别是外形尺寸的设计是首要需解◥决的技术问题，公司在此方面通过理论与实践相结合，模拟出一整套此石英晶振晶片设计的计算机程序，该程序◥晶振的晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。

爱普生晶振规格	单位	晶振参数	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	12.0-54.0MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C～+125°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C～+85°C	标准温度
激励功率	DL	1.0μW Max.	推荐:1μW～100μW
频率公差	f_— l	±20,±50× 10-6(标准)	+25°C对于超出标准的规格说明, 请联系》我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com
频率◥温度特征	f_tem	-0.04 × 10-6/-20°C～+70°C	超出∩标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	7,9,12.5pF	超出标准说明,请联系我们.
抵抗电阻	R1	25~65KΩ Max
频率老化	f_age	±3 ~±5× 10-6/ year Max.	+25°C,第一年

1：抗冲击

抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请√勿使用。因为无论何◆种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响。

2：辐射

将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能◢受到损害,因此应避免阳光长时间的照射。

3：化学制剂 / pH值环境

请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。

4：粘合剂

请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻∮璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的ξ胶粘剂。（比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能。）

5：卤化合物

请勿在卤素气体环境下使用晶振。即♂使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用▃金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。

6：静电

过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静▲电条件。请为容器和封装材料选择导电材料『。在处理的々时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。

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