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                全球首家上百万进口晶振代理商

                深圳市康华尔电子有限♀公司

                国际进口晶振品牌首选康华尔

                首页 爱普生∑ 晶振

                爱普生晶振,FA2016AS晶振,移动电◎话晶振,FA2016AS 19.2000MF12Y-AG3

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                产品简介

                体积小,超薄型石英〓晶体振→荡器,特¤别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,“FA2016AS 19.2000MF12Y-AG3”,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英☆晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑◥,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

                产品详情


                爱普生晶振规格

                单位

                晶振参数

                石↑英晶振基本条件

                标准频率

                f_nom

                26.0-54.0MHZ

                标准频率

                储存温度

                T_stg

                -40°C+125°C

                裸存

                工作温度

                T_use

                -40°C+85°C

                标准温度

                激励功率

                DL

                1.0μW Max.

                推荐:1μW100μW

                频率公差

                f_— l

                ±20,±50× 10-6(标准)

                +25°C对于超出标准的规格说明,
                请联系我们以便获取█相关的信息,http://www.shubhamdrill.com

                频率温度特征

                f_tem

                -0.04 × 10-6/-20°C+70°C

                超出标准的规格请联系我们.

                负载电容

                CL

                7,9,12.5pF

                超出标准说明』,请联系我们.

                抵抗电阻

                R1

                25~65KΩ Max


                频率老化

                f_age

                ±3 ~±5× 10-6/ year Max.

                +25°C,第一年

                爱普生晶振,FA2016AS晶振,小体积贴片晶振,爱普生株式会社爱普@ 生拓优科梦,(EPSON — YOCOM)1942年成立时是精工集团的第三家手表制造公司,以石英手表起家的爱普∏生公司到后续的生产贴片晶振,压电石英晶体,1996年2月在中国苏州投资建厂,在当时员工人数就达2000人,总投资4.055亿美元,公司占地200亩,现已◆经是世界500强企业.

                爱普生晶振,有源晶体振荡器,低电№压启动功率,并且有︻多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太╳网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.超小型石英贴片晶振晶片的设计:石英晶片的长宽尺寸已要求√在±0.002mm内,由于贴片晶振晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸♂缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强,从而造成如若石英★晶振晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致石英晶振的晶片不能正々常工作,从而导致产品在客户端不能正常使用,晶振■的研发及生产超小型石英晶振完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是〓首要需解决的技术问题,公司在此方面通过理论与实践相结合,模拟出一整套此石英晶振晶片设计的计算机程序,该程∑序晶振的晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。

                FA-2016AS 2016

                爱普生晶振,FA2016AS晶振,小体积贴片晶振,超小型表面贴△片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,汽车电子晶←振,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从0.67MHz起对应,小型,超薄型具备●强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优@良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

                石英晶振〒的研磨技术:通过对晶振切◢割整形后的晶片进行研磨,使OCXO晶振的晶片达到(厚度/频率)的一定范围。石英ξ 晶振晶片厚度与频率的关系为:在压电晶体行业,生产晶振频率的高低是显示鸿星技术水平的ζ一个方面,通过理论与实际◥相结合,累积多年的晶振研磨经验,通※过深入细致地完善石英晶振研磨工艺技术,注♂重贴片晶振研磨过程的各种细节,注重晶振所用精磨研磨设备的选择;

                爱普生晶振,FA2016AS晶振,小体积贴片晶振

                抗冲击

                晶体产品可能会在某些↘条件下受到损坏.例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.

                辐射

                暴露于辐射环境会导致』3225有源晶振性能受》到损害,因此应避免照射.

                化学制剂/pH值环境

                请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解产品或包装材料的环境下使用↙或储藏这些产品.

                粘合剂

                请勿使用可能导致产品所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀▃的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属盖,从而破坏密封质量,降低性能.)

                卤化合物

                请勿在卤素「气体环境下使用金属面贴片石英晶振.即使少∞量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体ζ 的树脂.

                静电

                过高的静电可能会损坏产●品,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的『时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地◇操作.

                激励功率

                在晶体单元上施加过多驱∞动力,会导致产品特性受到损害或破坏.电路设计必须能够维持适当的激励功率.

                负极电阻

                除非振荡回路中分︽配足够多的负极电阻,否则振荡或振荡启动时间可能会增加.

                负载电容

                振荡电路中负☉载电容的不同,可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差.试图通过强力调整,可能只会导致不正常的振荡.在使用之前,请指明该∩振动电路的负载电容.

                晶体振※荡器和实时时钟模块,所有石英晶体振荡器和实时时钟模块都以IC形式提供.

                噪音

                在电源或输入端上施加执行级别(过高)的不相干(外部的)噪音,可能导▓致会引发功能失常或击穿的闭门或杂散现象.

                输入卐终端的处理

                未用针脚可能会引起噪╲声响应,从而导致非正常工作.同时,P通道和N通道都处于打开①时,电源功率消耗也会Ψ 增加;因此,请将未用输入终端连接到VCCGND.