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                康华◆尔电子有限公司——晶振行业进口晶振品牌代理商

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                晶振帝国
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                KDS晶振,温补晶振,DSB221SDM晶振,1XXB16368JFA晶振

                频率:12.288-52MHZ

                尺寸:2.5*2.0mm

                智能手机晶振,产品具◥有高精度超小型的表面贴片型石▆英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领【域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,温补晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基↘准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电◢气特性,耐环境性能适用于移动通△信领域,满足ζ 无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
                订购热线:86-0755-27838351
                QQ咨询 点击这里给我发¤消息 KDS晶振,温补晶振,DSB221SDM晶振,1XXB16368JFA晶振

                低频率」稳定输出晶振,3225金属表面封装☆晶振,DSX321SH晶振

                KDS晶振,温补晶振,DSB221SDM晶振,1XXB16368JFA晶振,小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体振荡器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机☆等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

                石英晶振在选◆用晶片时应注意温度范围、TCXO晶振温度ω范围内的频差要求,贴片晶振温度范围宽时(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄温(-10℃-70℃)切割角度应略高。对↑于晶振的条片,长边为 X 轴,短边为 Z 轴,面为 Y 轴。对于圆片晶振,X、Z 轴较难区分,所以ζ石英晶振对精度要求高的产品(如部分定单的 UM-1),会在 X 轴¤方向进行拉弦(切ω 掉一小部分),以利于晶振的晶片有方向的装架点胶,点胶点点在 Z 轴上。保证晶振产品的温度特性。

                低频率稳〓定输出晶振,3225金属表面封↓装晶振,DSX321SH晶振

                项目

                符号

                规格说明

                条件

                输出频率范围

                f0

                12.288-52MHZ

                请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息

                电源电压

                VCC

                1.8-3.3V

                联系我们以了解更多相』关信息

                储存温度

                T_stg

                -40 to +85

                裸存

                工作温度

                T_use

                G: -10 to +70

                请联系我们查看更多资料/ 

                H: -30 to +85


                频率稳定度

                f_tol

                J: ±50 × 10-6

                 

                L: ±100 × 10-6

                T: ±150 × 10-6

                功耗

                ICC

                3.5 mA Max.

                无负载条件、最大工作频率

                待机电流

                I_std

                3.3μA Max.

                ST=GND

                占空比

                SYM

                45 % to 55 %

                50 % VCC , L_CMOS15 pF

                输出电压

                VOH

                VCC-0.4V Min.

                 

                VOL

                0.4 V Max.

                 

                输出负载Ψ 条件

                L_CMOS

                15 pF Max.

                 

                输入电压

                VIH

                80% VCC Max.

                ST 终端

                VIL

                20 % VCC Max.

                上升/下降时间

                tr / tf

                4 ns Max.

                20 % VCC to 80 % VCC , L_CMOS=15 pF

                振荡启动↙时间

                t_str

                3 ms Max.

                t=0 at 90 %

                频率老化

                f_aging

                ±3 × 10-6 / year Max.

                +25 , 初年度,第一年

                低频率稳定输出晶振,3225金属表面封装晶振,DSX321SH晶振

                DSB221SDB SDM (TCXO)

                KDS有源晶振产品列表:

                DSB211 221 321

                低频率稳定输出晶振,3225金属表面封装晶振,DSX321SH晶振

                1.PCB设计指导

                (1) 理想「情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于石英晶体器件的PCB板上。如果您█安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。小体积2520晶振当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。

                (2) 在设计时请参考相应的推荐封装。

                (3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。

                (4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊△料。

                2.存储事项

                (1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶振时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保●存这些贴片型温补振荡器产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。

                正常温度和湿度:

                温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件←”章节内容)。

                (2) 请仔细处理有源晶振内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

                KDS晶振,温补晶振,DSB221SDM晶振,1XXB16368JFA晶振

                低频率稳定输出晶振,3225金属表面封装晶振,DSX321SH晶振

                深圳市康华尔电子有限公司

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                采购:KDS晶振,温补晶振,DSB221SDM晶振,1XXB16368JFA晶振

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                2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源▅电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动▓焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产♀品,超小型,质地轻.产品被⊙广泛应用到集成电路,程控交换系※统,无线发射基站.
                KDS晶振,有源晶振,DSO221SR晶振,1XSF006140AR晶振
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                2520mm体积≡的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型①的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域Ψ 网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品▼特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
                KDS晶振,热敏晶振,DSR221STH晶振,1MAA19200ACA晶振
                KDS晶振,热敏晶振,DSR221STH晶振,1MAA19200ACA晶振
                普通石英晶振,外观完全使用〗金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,焊接方面支※持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,低消耗@晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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