贴片表晶32.768K系列具有超↑小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环々境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石☆英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

EPSON晶振,贴片晶振,MC-306晶振,32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温★回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器√外壳更好的耐冲击性.特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

石英晶振晶片的边缘处理技术：是超小型、超低频石英晶振晶体元器件研发及生产必ξ须解决的技术问题，为压电石英晶体行业的技术难题之一。具体解ζ　决的办法是使用高速倒边方式，通过结合以往低速滚筒倒边去除晶振晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式Ψ设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少▓等各项设计必须合理，有一项不完善都会使石英晶振晶片的边缘效应不能去除，而石英晶振晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动不稳定。

爱普生晶振规格	单位	晶振参数	石←英晶振基本条件
标准频率	f_nom	32.768LKHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C～+125°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C～+85°C	标准温度
激励功率	DL	1.0μW Max.	推荐:1μW～100μW
频率公差	f_— l	±20,±50× 10-6(标准)	+25°C对于▅超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com
频率温度特征	f_tem	-0.04 × 10-6/-20°C～+70°C	超ζ出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	7,9,12.5pF	超出标准说明,请联系我们.
抵抗电阻	R1	25~65KΩ Max
频率老化	f_age	±3 ~±5× 10-6/ year Max.	+25°C,第一年

这些晶振知』识介绍是指，SMD晶振在产品上线之后发生不良品或者没反应的情况下，自检办法。石英晶振如果在电路上的功能不规则或根本无法全部晶※振找出得到了应用操作，请使用以下的︾清单找出可能存在的问题。请按照确定的因素和可能的解决方案的说明。我们从晶振使用输出无信号开始寻找∏相关问题。

我们可以先使用示波器或者频率计数器来检查石英晶体终端的两个㊣　信号，如果没有信号输出，请按照步骤1-1到1-4步执行检查。如果有从（XOUT）的输出端子的输△出信号，而是从在终端（辛）输出没有信号，请检查〓石英晶振体以下step1-5到步骤1-6。

你可以先把晶体卸载下来并测试晶振的频率和负№载电容，看看他们是否能振动，也可以使用专业的石英晶体测试仪器来检测 。如果你没法检测你也可以将不良品发送给我公司，我们检测分析之后告诉你结果。如果有下列情况发∴生，陶瓷晶振不起振，首先你先查看你产品上使用的负载电容CL是否对，是否跟你的线路相匹配，或者是晶振的精度是否符合你的要求，或者你可以把产品发送回我公司分析。如果晶振频率和负载电容跟要求相对应的话，我们将需要进行等效电路测试。比如等效电路测试如下：EPSON晶振,贴片晶振,MC-306晶振