3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的█表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振〖本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

鸿星晶振,有源晶振,D3SX晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡【器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产∴品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种√性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

有源晶振的真※空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和■增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一

项目	符号	规格说明	条件
输出频率范围	f0	1-125MHz	请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息
电源电压	VCC	1.8-5.0 V	请联系我们以了解更多相关信息
储存温度	T_stg	-55℃to +125℃	裸存
工作温度	T_use	G: -20℃to +70℃	请联系我们查看更多资料/
		H: -40℃to +85℃
频率稳◎定度	f_tol	J: ±50 × 10-6
		L: ±100 × 10-6
		T: ±150 × 10-6
功耗	ICC	3.5 mA Max.	无负载条件、最大工作频率
待机电流	I_std	3.3μA Max.	ST=GND
占空比	SYM	45 % to 55 %	50 % VCC 极, L_CMOS≦15 pF
输出电压	VOH	VCC-0.4V Min.
	VOL	0.4 V Max.
输出负〗载条件	L_CMOS	15 pF Max.
输入电压	VIH	80% VCCMax.	ST终端
	VIL	20 % VCCMax.
上升/下降时间	tr / tf	4 ns Max.	20 % VCCto 80 % VCC极, L_CMOS=15 pF
振荡启动时间	t_str	3 ms Max.	t=0 at 90 %
频率老化	f_aging	±3 × 10-6/ year Max.	+25 ℃, 初年度,第一年

有源晶振产品使用每种产品时,请々在石英晶振规格说明或产品目录规定使用条件下使用。因很多种晶振产品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事项也有所不同■,比如焊接模式,运输模式,保存模式ㄨ等等,都会有所差别。

晶振产品的设计和生产直到出厂,都会经过严格的测试检测来满足它的规〇格要求。通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高的可靠性的石英晶振.但是为了石英晶振的品质和可靠性,必须在适当的条件下存储,安 装,运输。请注意以下的注意事项并在最佳↓的条件下使用产品▲,低电压3225振荡器我们将对于客户按自己的判断而使用石英晶振所导致的不良不负♀任何责任。

机械振〓动的影响

当贴片晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械◥振动时,比如：压电扬声器★,压电蜂鸣器,以及∮喇叭等,输出频率和幅度会受到影响。3225mm晶振这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶ㄨ振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南Ψ进行操作。

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