小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机▼,无线蓝牙,平板电脑【等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化←,家电相关※电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气】特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要№求.

鸿星晶振,有源晶振,D3SX晶振,超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频√晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强』防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的≡温度曲线，使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火，石英晶振通过合♂理的真空退火技术可提高晶振主要◥参数的稳定性，以及提高石英晶振的年老化特性。

项目	符号	规格说明	条件
输出频率范围	f0	1.75-54MHz	请联系我们以便⊙获取其它可用频率的相关信息
电源电压	VCC	0.5-4.5 V	请联系我们以了解更多相关信息
储存温度	T_stg	-55℃to +125℃	裸存
工作温度	T_use	G: -0℃to +70℃	请联＠系我们查看更多资料/
		H: -40℃to +85℃
频率〒稳定度	f_tol	J: ±50 × 10-6
		L: ±100 × 10-6
		T: ±150 × 10-6
功耗	ICC	3.5 mA Max.	无负载条件、最大工作频＠ 率
待机电流	I_std	3.3μA Max.	ST=GND
占空比	SYM	45 % to 55 %	50 % VCC 极, L_CMOS≦15 pF
输出电压	VOH	VCC-0.4V Min.
	VOL	0.4 V Max.
输出负载条件	L_CMOS	15 pF Max.
输入电压	VIH	80% VCCMax.	ST终端
	VIL	20 % VCCMax.
上升/下降时间	tr / tf	4 ns Max.	20 % VCCto 80 % VCC极, L_CMOS=15 pF
振荡启动时间	t_str	3 ms Max.	t=0 at 90 %
频率老化	f_aging	±3 × 10-6/ year Max.	+25 ℃, 初年度,第一年

在使用鸿星晶振时应注意以下事项:

1：抗冲击

抗冲击是指晶振产品可能◆会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在︻贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论〇何种石英晶振,其内部晶片都★是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打▲都会给晶振照成不良影响.

2：辐射

将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产▃品性能受到损害,因↙此应避免阳光长时间的照射.

3：化学制剂 / pH值环境

请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或金属4脚封装晶振々包装材料的环境下使用或储藏这些产品.

4：粘合剂

请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材△料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀『的胶粘剂.（比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一⊙个晶振的金属“盖”,从而破坏密◥封质量,降低性能.）

5：卤化合物

请勿在卤素气体环境下使用晶振.即使少︼量的卤素气体,比如台产有源晶振在空气中的氯气内或封装所用〓金属部件内,都可＠ 能产生腐蚀∩.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.

6：静电

过高的静电可能会损♀坏贴片晶振,请注意抗静电条◢件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理↑的时候,请使用电焊枪和无高ζ电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.

鸿星晶振,有源晶振,D3SX晶振