世界经济≡的前景虽不明朗，但日产晶振设备社会正在迅速、切实地向前发展。而这样的变化也为村田带来了新的商机。村田制定了新的“中期构想2018”以及“长期构想”，指明了为电子设备社会的发展做贡献〇的未来发展之路。在通信市场，由于智能手机所安装元件的增加，以及载波聚合技术※的普及，村田的元件及模块的∑　需求也在不断地提高，今后，通信市场仍将成为村田的一大支柱。为此，我们将通过供应链管理而实现的稳▃定供应体制，以及范围广泛的产品阵容，为通信市场提供▲新的价值。

产品SMD晶振被广泛应▼用到数码电子产品,家用电器,比如电话机,游戏机等电子产品.村田公司是一家使♀用性能优异电子原料，设计、制造最先进的电子元器件及多功能高密度模块ξ　的企业。不仅是手机、家电，汽车相关的应用、能源管理系统、医疗『保健器材等，都有村田公司的身影。自1944年创业以来，村田得到了巨大的发展，在2013年度制定的中期构想最终年∮度的2015年度，营业额达到了在村田的历史上具有里程碑︼意义的万亿日元。在此衷心感谢广大客户和各利益相关方长期以来的大力支持。

村田晶振,CSTCE8M00G55A-R0晶振,无源晶振,SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自←动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良◢好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.

超小型■石英贴片晶振晶片的设计：石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.00２mm内，由于贴片晶振晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长〒度伸缩振动，面切→变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强，从而造成如若陶瓷晶振晶片∏的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致石英晶振的晶片不能正常工作，从而导致产品在客户端不能正常使用，晶振的研发及生产超小型◆石英晶振完成晶片的设计◎特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技↙术问题，公司在此方面通过理论与实践相结合，模拟出一整套此石英晶振晶片设计的计算机程序，该程序晶振的＠晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。

所有产品的共同点1：抗冲击:抗冲击是指村田陶瓷振荡子产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击。如果↓产品已受过冲击请勿使用♀。因为无论何种,其内部晶片都是制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响。 2：辐射:将贴片晶振暴露于辐射≡环境会导致产品性能受到损害,因∞此应避免阳光长时间的照射。 3：化学制剂 / pH值环境:请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。村田晶振,CSTCE8M00G55A-R0晶振,无源晶振

4：粘合剂:请勿使用可能导致8MHZ日产陶瓷☉晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶◇粘剂。（比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能。） 5：卤化合物:请勿在卤素气体环境下使用。即使少量的卤素气↓体,比如在空气⌒中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。6：静电:过高的静电可能会损坏贴片晶∩振,请注意抗静电条♀件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接★地操作.

使用产品时,请在规格说明车载专用晶振产品目录∮规定使用条件下使用。因很多种产品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事项也有所不同,比如≡焊接模式,运输模式,保存模式等等,都会〓有所差别。