SMD陶瓷进口晶振,表面陶瓷封◣装,其实是属于压电石英晶振,是◥高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应▲用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选∮择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.

三脚陶瓷贴片晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像陶瓷晶振一样电谐◥振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电♂压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得⊙到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成〗本.

产品SMD晶振被广泛应用到数码电子产品,家用电器,比如电】话机,游戏机等电子产品.村田公司是一家使用性能优异电子原料，设计、制造最先进的电子元＠ 器件及多功能高密度模块的企业。不仅是手机、家电，汽车相关的应用、能源管理■系统、医疗保健▽器材等，都有村田公司的身影。自1944年创业以来，村田得到了巨大的发展，在2013年度制定︻的中期构想最终年度的2015年度，营业额达到了在村田的历史上具有里程碑意义的万亿日＠ 元。在此衷心感谢广大客户和各利益相关方长期以来的大力支持。

村田晶振,CSTCE8M00G15C99-R0晶振,贴片晶振,SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.

超小型石英贴片晶振晶片的设计：石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.00２mm内，由于→贴片晶振晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚♀度切变振动)的耦合加强，从而造成如若进口晶振晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致石英晶振的晶片不能正常♀工作，从而导致产品在客户端不能正常使用，晶振的研发及生产超小型石英晶振完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题，公司在此方面通过理论与实践相结合，模拟出一整套此石英晶振晶片设计的计算机程序，该程序晶振的晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。

晶振型号	CSTCE8M00G15C99-R0晶振
频率	8MHZ
频率公差	±0.1％
工作温度	-40℃to 125℃
频率温度特性	-0.13％
负载电容	33pF
谐振阻坑	40Ω
清洗	available
老化	±0.07％
包装	180mm压纹带

存储事项:(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存时,会影响陶瓷贴片晶振频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。 正常温度和湿度： 温度：+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏.村田晶振,CSTCE8M00G15C99-R0晶振,贴片晶振

耐焊性：将加热包装材料至+150°C以Ψ上会破坏陶瓷晶振产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接,建议使用产品。在下列回流条件下,对产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。

PCB设计指导:(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立进口陶瓷晶振器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无☆铅焊料。