CS12-F3030AU07-45.000M-TR,特兰斯科超小型晶振,可穿戴设备晶振，美国进口晶振，Transko晶振，特兰斯科晶振，CS12系列晶振，编码为：CS12-F3030AU07-45.000M-TR，频率为：45.000MHz，小体积晶振尺寸：1.2x1.0x0.33mm封装，四脚贴片晶振，无源晶振，1210晶振，石英晶体，SMD晶振，石英晶体，石英晶体谐振器，耐高温晶振，无铅环保晶振，工作温度范围：-55℃至125℃。CS12系列是世界上最小的石英晶体单元，AEC-Q200兼容◆规格可根据要求提供，适合ROHS回流。石英晶振，具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点。适用于：可穿戴设备，小型便捷式设备，智能手机，平板电脑，汽车电子，车载控制器，遥控器设备，游戏▆机设备，无线蓝牙，数码电子等应用。
CS12-F3030AU07-45.000M-TR,特兰斯科超小型晶振,可穿戴设备晶振,参数表
36.000MHz-40.000MHz：150Ω max
40.000MHz-48.000MHz：80Ω max.
48.000MHz-80.000MHz：60Ω max.
FREQUENCY RANGE
45.000MHz
FREQUENCY TOLERANCE @ 25°C
±7ppm ~ 50ppm (See P/N guide for other options)
FREQUENCY STABILITY
±10ppm ~ 50ppm (See P/N guide for other options)
OPERATING TEMPERATURE RANGE
STD: 0°C ~ 70°C, Option: -40°C ~ 125°C (See P/N guide for other options)
STORAGE TEMPERATURE RANGE
- 55°C ~ 125°C
LOAD CAPACITANCE
5pF, 6pF, 7pF (See P/N guide, other option available)
SHUNT CAPACITANCE
7.0pF max.
INSULATION RESISTANCE
500MΩ min. @ 100VDC± 15VDC
DRIVE LEVEL
100µW max.
AGING @ 25°C ± 3°C
±3.0ppm / 1st year max.
EQUIVALENT SERIES RESISTANCE
OPERATION MODE
AT Cut, Fundamental
CS12-F3030AU07-45.000M-TR,特兰斯科超小型晶振,可穿戴设备晶振,尺寸图
CS12-F3030AU07-45.000M-TR,特兰斯科超小型晶振,可穿戴设备晶振
1210mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的◆智能手机里面所应用的就是ζ小型的石英贴片晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低■消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点』,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴Ψ 片机应用,以及高温回↙流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
爱普生晶振,贴片晶振,FC-135晶振,FC-135R晶振,Q13FC1350000400晶振
精工晶振,32.768K晶振,SSP-T7-F晶振
TXC晶振,贴片晶振,7B晶振,7B08070001晶振
TXC晶振,贴片晶振,7M晶振,7M-12.000MAHE-T晶振
TXC晶振,贴片晶振,7V晶振,7V-27.120MAAV-T晶振
爱普生晶振,贴片晶振,FA-238A晶振
Suntsu手表晶体,SAW21212D4A-32.768K,钟表电子晶振
Transko宽频晶振,CS32H-F3030BT16-40.000M-TR,无线模块晶振
C7S石英谐振器,C7S-36.000-12-3030-X-R,安基影音系统晶振
SMX-2C电信设备晶振,6035mm无源晶振,石英通两脚贴片晶振