CITIZEN晶振,贴片晶振,CM309S晶振,普通贴片石英晶振外观使用陶瓷材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振〗器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
石英晶振曲率半径加工技术：石英晶体谐振器晶片在球筒倒边加工时应用到的加工技术，主要是研究满足不同曲率半径石英晶振晶╳片设计可使用的方法。如：1、是指球面加工曲率半径的工艺设计（ a、球面的余弦磨量； b、球面▲的均匀磨量；c、球面加工曲率半径的配合）2、在加工时球面测量标准的设计原则（曲率半径公式的计算）。
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西铁城晶振规格 |
单位 |
晶振频率 |
石英晶振基本条件 |
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标准频率 |
f_nom |
3.5-70MHZ |
标准频率 |
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储存温度 |
T_stg |
-55°C～+125°C |
裸存 |
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工作温度 |
T_use |
-40°C～+85°C |
标准温度 |
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激励功率 |
DL |
50~100μW |
推荐:1μW～100μW |
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频率公差 |
f_— l |
±30~50 × 10-6(标准), |
+25°C对于超出标准的规格々说明, |
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频率温度特征 |
f_tem |
±30~50× 10-6/-20°C～+70°C |
超出标准的规格请联ξ 系我们. |
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负载电容 |
CL |
15pF |
超出标准说明,请联系我们. |
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串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表『所示 |
-40°C —+85°C,DL = 100μW |
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频率老化 |
f_age |
±5× 10-6/ year Max. |
+25°C,第一年 |
| ManufacturerPartNumber原厂编码 | Manufacturer厂家 | Description参数 | Series型号 | Type系列 | Frequency | FrequencyStability频率稳定度 | ESR(EquivalentSeriesResistance)电阻 | OperatingTemperature工作温度 | Ratings | MountingType安装类型 | Package/Case包装/封装 | Size/Dimension尺寸 | Height-Seated(Max)高度 |
| CM309S33.8688MABJTR | CitizenFinedeviceCoLtd | CRYSTAL33.8688MHZ18PFSMD | CM309S | MHzCrystal | 33.8688MHz | ±50ppm | 100Ohm | -10°C~60°C | - | SurfaceMount | 4-SOJ,9.40mmpitch | 0.488"Lx0.173"W(12.40mmx4.40mm) | 0.146"(3.70mm) |
| CM309S33.8688MABJTR | CitizenFinedeviceCoLtd | CRYSTAL33.8688MHZ18PFSMD | CM309S | MHzCrystal | 33.8688MHz | ±50ppm | 100Ohm | -10°C~60°C | - | SurfaceMount | 4-SOJ,9.40mmpitch | 0.488"Lx0.173"W(12.40mmx4.40mm) | 0.146"(3.70mm) |
| CM309S3.579545MABJT | CitizenFinedeviceCoLtd | CRYSTAL3.579545MHZ18PFSMD | CM309S | MHzCrystal | 3.579545MHz | ±50ppm | 200Ohm | -10°C~60°C | - | SurfaceMount | 4-SOJ,9.40mmpitch | 0.488"Lx0.173"W(12.40mmx4.40mm) | 0.146"(3.70mm) |
| CM309S3.579545MABJT | CitizenFinedeviceCoLtd | CRYSTAL3.579545MHZ18PFSMD | CM309S | MHzCrystal | 3.579545MHz | ±50ppm | 200Ohm | -10°C~60°C | - | SurfaceMount | 4-SOJ,9.40mmpitch | 0.488"Lx0.173"W(12.40mmx4.40mm) | 0.146"(3.70mm) |
| CM309S3.579545MABJT | CitizenFinedeviceCoLtd | CRYSTAL3.579545MHZ18PFSMD | CM309S | MHzCrystal | 3.579545MHz | ±50ppm | 200Ohm | -10°C~60°C | - | SurfaceMount | 4-SOJ,9.40mmpitch | 0.488"Lx0.173"W(12.40mmx4.40mm) | 0.146"(3.70mm) |
| CM309S3.6864MABJT | CitizenFinedeviceCoLtd | CRYSTAL3.6864MHZ18PFSMD | CM309S | MHzCrystal | 3.6864MHz | ±50ppm | 200Ohm | -10°C~60°C | - | SurfaceMount | 4-SOJ,9.40mmpitch | 0.488"Lx0.173"W(12.40mmx4.40mm) | 0.146"(3.70mm) |
西铁城贴片晶振∏产品列表：
每个陶瓷面压电石英晶体封装类型的注意事项〓(1)陶瓷包装晶振与SON产品:在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力◢而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
（2）陶瓷包装:在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接椭时,在温度长时间重复变化时可能导致西铁城贴片晶振端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。陶瓷封装贴片晶振在一个不同扩↙张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。
（3）柱面式产品产品:玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂）,也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当的引脚需↓弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该∞引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定☉压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定※电路板上。
CITIZEN晶振,贴片晶振,CM309S晶振
CITIZEN晶振,贴片晶振,CM309E晶振,CM309E4915200ABJT晶振
CITIZEN晶振,贴片晶振,CS20晶振,CS20-12.288MABJ-UT晶振