CITIZEN晶振,贴片晶振,CM309E晶振,普通贴片石英晶振外观使用陶瓷材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振卐器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠※性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自╳动贴片机上对应自动贴装等优势.
石英晶振曲率半卐径加工技术：石英晶体谐振器晶片在球筒倒边加工时应用到的加工技术，主要是研究满足不同曲率半径石英晶振晶片设计可使用的方法。如：1、是指球面加工曲率半径的工艺设计（ a、球面的余弦磨量； b、球面的均匀磨量；c、球面加工曲率↘半径的配合）2、在加工时球面测量标准的设计原则（曲率半径公式的计算）。
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西铁城㊣晶振规格 |
单位 |
晶振频率 |
石英晶振》基本条件 |
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标准频率 |
f_nom |
4-64MHZ |
标准频率 |
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储存温度 |
T_stg |
-55°C～+125°C |
裸存 |
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工作温度 |
T_use |
-40°C～+85°C |
标准温度 |
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激励功率 |
DL |
50~100μW |
推荐:1μW～100μW |
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频率公差 |
f_— l |
±30~50 × 10-6(标准), |
+25°C对于超出标准的规格说明, |
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频←率温度特征 |
f_tem |
±30~50× 10-6/-20°C～+70°C |
超出标准的规格请联系我们. |
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负载电容 |
CL |
15pF |
超出标准说明,请联系我们. |
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串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C —+85°C,DL = 100μW |
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频率老化 |
f_age |
±5× 10-6/ year Max. |
+25°C,第一年 |
ManufacturerPartNumber原厂编码
Manufacturer厂家
Description参数
Series型号
Type系列
Frequency
FrequencyStability频¤率稳定度
ESR(EquivalentSeriesResistance)电阻
OperatingTemperature工作温度
Ratings
MountingType安装类型
Package/Case包装/封装
Size/Dimension尺寸
Height-Seated(Max)高度
CM309E4915200ABJT
CitizenFinedeviceCoLtd
CRYSTAL4.9152MHZ18PFSMD
CM309E
MHzCrystal
4.9152MHz
±30ppm
80Ohm
-10°C~60°C
-
SurfaceMount
4-SOJ,9.60mmpitch
0.461"Lx0.157"W(11.70mmx4.00mm)
0.146"(3.70mm)
CM309E4915200ABJT
CitizenFinedeviceCoLtd
CRYSTAL4.9152MHZ18PFSMD
CM309E
MHzCrystal
4.9152MHz
±50ppm
150Ohm
-10°C~60°C
-
SurfaceMount
4-SOJ,9.60mmpitch
0.461"Lx0.157"W(11.70mmx4.00mm)
0.146"(3.70mm)
CM309E4915200ABJT
CitizenFinedeviceCoLtd
CRYSTAL4.9152MHZ18PFSMD
CM309E
MHzCrystal
4.9152MHz
±50ppm
150Ohm
-10°C~60°C
-
SurfaceMount
4-SOJ,9.60mmpitch
0.461"Lx0.157"W(11.70mmx4.00mm)
0.146"(3.70mm)
CM309E7372800ABJT
CitizenFinedeviceCoLtd
CRYSTAL7.3728MHZ18PFSMD
CM309E
MHzCrystal
7.3728MHz
±30ppm
-
-10°C~60°C
-
SurfaceMount
4-SOJ,9.60mmpitch
0.461"Lx0.157"W(11.70mmx4.00mm)
0.146"(3.70mm)
CM309E7372800ABJT
CitizenFinedeviceCoLtd
CRYSTAL7.3728MHZ18PFSMD
CM309E
MHzCrystal
7.3728MHz
±50ppm
80Ohm
-10°C~60°C
-
SurfaceMount
4-SOJ,9.60mmpitch
0.461"Lx0.157"W(11.70mmx4.00mm)
0.146"(3.70mm)
CM309E7372800ABJT
CitizenFinedeviceCoLtd
CRYSTAL7.3728MHZ18PFSMD
CM309E
MHzCrystal
7.3728MHz
±50ppm
80Ohm
-10°C~60°C
-
SurfaceMount
4-SOJ,9.60mmpitch
0.461"Lx0.157"W(11.70mmx4.00mm)
0.146"(3.70mm)
西铁城贴片晶振产品列表：
每个陶瓷面压电石英晶体封装类型的注意事项(1)陶瓷包装晶振与SON产品:在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些∑产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
（2）陶瓷包装:在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接椭时,在温度长时间重复变化时可能导致11.7*4.8mm贴片晶振端子焊接部分◤发生断裂,请事先检查焊接特性。陶瓷封装贴片晶振在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。
（3）柱面式产品产品:玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂）,也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。
CITIZEN晶振,贴片晶振,CM309E晶振
CITIZEN晶振,贴片晶振,CM309S晶振,CM309S33.8688MABJTR晶振
CITIZEN晶振,贴片晶振,CS20晶振,CS20-12.288MABJ-UT晶振