超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用☆在汽车电子领域中,也是特别要求』高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极①端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环ω　境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度∑曲线要求,符合AEC-Q200标准.

Golledge晶振,贴片晶振,CC1V晶振,石英晶体谐振器,golledge商业团队是该行业最有经验的团队之一。我们的知识渊博的工程师和销售团队致力于与我们的客㊣　户密切合作，从最初的设计到全面生产。我们的注册到iso - 9001 :2015强调了对质量的全面承诺，同时我们的●产品的完整性由我们的专门的内部测试和测量实验室确保。我们的专业和高效的方法使我们成为许多领先的电子设备OEM和河北的首选供应商。专职it人员确保〓我们的运营得到最高质量和安全性系统的支持。

Golledge晶振将持续的环境、健康和安全方面的改进、污染预防和员工的努力纳入日常运行当中.加强污染防治,减少石英晶振现有的污染废弃物以及在未来晶体谐振器、普通晶体▓振荡器（SPXO）,石英晶振生产制造中所产生的污染.Golledge高利奇晶振集团消除事故和环※境方面的偶发事件,减少晶体谐振器、普通晶体振荡器（SPXO）材料废物的产生和排放,有效的使用能源和各种自然资源,对紧急事件做好充分准备,以便及时做出反应.

石英贴片晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶▂体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.Golledge晶振,贴片晶振,CC1V晶振,石英晶体谐振器

石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术：是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器件——石英晶振必须攻○克的关键技术之一。石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材︾的镀膜顺序，镀膜的工艺方法（如各镀材的功率设计等）。使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强，贴片晶振频率更加集中∏，能控制在最小ppm之内。

高利奇晶振规格	单位	CC1V晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	10KHZ~2.1MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C～+125°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C～+125°C	标准温度
激励功率	DL	1.0μW Max.	推荐:1.0μW
频率公差	f_— l	±50× 10-6(标准),	+25°C对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com
频率温度△特征	f_tem	±150× 10-6/-55°C～+175°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	20PF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C —+85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6/ year Max.	+25°C,第一年

每个封装类型的注意事项:(1)陶瓷面晶振与SON产品在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械卐应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电々路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。Golledge晶振,贴片晶振,CC1V晶振,石英晶体谐振器

（2）陶瓷包装石英晶振:在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接8037无源晶振时,在温度ㄨ长时间重复变化时可能导致端子焊⊙接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。陶瓷封装贴□片晶振:在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。

（3）柱面式产品:产品的玻璃部分直接弯曲引】脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封◣玻璃分裂（开裂）,也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当无源晶体谐振器的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部』分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处⌒　请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。