普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英╳晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体⊙谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编★带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无▃铅焊接的高温回流温度曲线要求.

Golledge晶振,贴片晶振,CC1F晶振,进口晶振,凭借我们对互联网和电子商务的承诺，我们能够支持我们客户最复杂和最苛刻的需求使我们与其他供应商分开的是我们人民的经验和能力。我们的业务团队是业界最有经验和最了解的之一，使我们能够提供我们的客户友好，专业的建议和一个非常有效的服务。我们的理念始终以产品和服务的质量和一致性△为基础。我们多年来一直努力保持我们的产品在频率控制市场的发展的最前沿。

Golledge晶振减少污染物排放,对不可再生的资源进行有效利用.减少石英晶体谐振器废物的产生,对其排放的责任进行有效管理,有效＠地使用能源.通过石英晶振,贴片晶振,温补晶振,石英晶体振荡器设计工艺程序对员工进行培训保护环境以及人们的健康和安全.提供安全使用和废置我们的产品的信息,对环境有＠ 重大健康安全和环境的运营现状进行纠正.

石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型↘化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振№产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.Golledge晶振,贴片晶振,CC1F晶振,进口晶振

石英晶振产品电极的设计：无源晶振产品的电极对于石英晶体元器件来讲作用是1.改变频率；2.往外界引出电极；3.改变电阻；4.抑制杂波。第1、2、3项ξ相对简单，第4项的设计很关键，电极的形状、尺寸、厚度以及电极的♀种类(如金、银等)都会导致第4项的变化。特别是随着晶振的晶片尺寸的缩小对于晶片电极设计的形状及尺寸和精度上都有更高的要求---公差大小、位置的一致性等『对晶振产品的影响的程度增大，故对电极的设计提出了更精准的要求。

高利奇晶振规格	单位	CC1F晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	30~250MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C～+125°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C～+125°C	标准温度
激励功率	DL	100μW Max.	推荐:100μW
频率公差	f_— l	±50× 10-6(标准),	+25°C对于超出标准的规格说明, 请〓联系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com
频率温度特征	f_tem	±30× 10-6/-40°C～+85°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	10PF	不同负载电容←要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C —+85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6/ year Max.	+25°C,第一年

存储事项:(1) 在更高或更低温度或高→湿度环境下长时间保存8038贴片晶振时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿〓度环境下保存这些石英晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。 正常温度和湿度： 温度：+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 请仔细处理内〗外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。Golledge晶振,贴片晶振,CC1F晶振,进口晶振

耐焊性：将8037石英晶体加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系々我们以获取耐热的相关信息。

8037低频贴片晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设卐置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击↑机器或其他电路板等。