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                全球首家上百万进口晶振代理商

                深圳市康华尔电子有限公司

                国际进口晶振品牌首选康华尔

                首页 TXC晶振

                TXC晶振,有源晶振,7XZ晶振,7XZ-32.768KDA-T晶振

                TXC晶振,有源晶振,7XZ晶振,7XZ-32.768KDA-T晶振TXC晶振,有源晶振,7XZ晶振,7XZ-32.768KDA-T晶振

                产品简介

                有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄←型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的☆消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不→同IC产品需要.

                产品详情

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                TXC晶振,有源晶振,7XZ晶振,3225mm体积的石英晶▲体振荡器有源晶振,改产↓品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低√电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用★到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

                有源晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和ζ 增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超Ψ小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一

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                TXC晶振规格

                单位

                晶振参数

                石英晶振基本条件

                标准频率

                f_nom

                32.768KHZ

                标准频率

                储存温度

                T_stg

                -55°C+125°C

                裸存

                工作温度

                T_use

                -40°C+85°C

                标准温度

                激励功率

                DL

                0.5μW

                推荐:1μW100μW

                频率公差

                f_— l

                ±20× 10-6(标准),

                +25°C对于▂超出标准的规格说明,
                请联系我们以便获【取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com

                频率温度特征

                f_tem

                -0.03±0.01× 10-6/-20°C+70°C

                超出标准的规格请联系我们.

                负载电容

                CL

                15pF

                超出标准说明,请联系我们.

                电源电压

                V

                2.8-3.3V


                频率老化

                f_age

                ±3× 10-6/ year Max.

                +25°C,第一年

                TXC有←源晶振代码列表:

                ManufacturerPartNumber原厂代码 Manufacturer品牌 Series型号 PartStatus Type类型 Frequency频率 FrequencyStability频率稳定度 OperatingTemperature工作温度 Current-Supply(Max) Ratings MountingType安装类型 Package/Case包装/封装 Size/Dimension尺寸 Height-Seated(Max)高度
                7XZ-32.768KDA-T TXCCORPORATION 7XZ Active XO(Standard) 32.768kHz ±25ppm -10°C~70°C 3mA - SurfaceMount 4-SMD,NoLead 0.126"Lx0.098"W(3.20mmx2.50mm) 0.040"(1.02mm)
                7XZ-32.768KDA-T TXCCORPORATION 7XZ Active XO(Standard) 32.768kHz ±25ppm -10°C~70°C 3mA - SurfaceMount 4-SMD,NoLead 0.126"Lx0.098"W(3.20mmx2.50mm) 0.040"(1.02mm)
                7XZ-32.768KDA-T TXCCORPORATION 7XZ Active XO(Standard) 32.768kHz ±25ppm -10°C~70°C 3mA - SurfaceMount 4-SMD,NoLead 0.126"Lx0.098"W(3.20mmx2.50mm) 0.040"(1.02mm)
                7XZ-32.768KDE-T TXCCORPORATION 7XZ Active XO(Standard) 32.768kHz ±50ppm -40°C~85°C 3mA - SurfaceMount 4-SMD,NoLead 0.126"Lx0.098"W(3.20mmx2.50mm) 0.040"(1.02mm)
                7XZ-32.768KDE-T TXCCORPORATION 7XZ Active XO(Standard) 32.768kHz ±50ppm -40°C~85°C 3mA - SurfaceMount 4-SMD,NoLead 0.126"Lx0.098"W(3.20mmx2.50mm) 0.040"(1.02mm)
                7XZ-32.768KDE-T TXCCORPORATION 7XZ Active XO(Standard) 32.768kHz ±50ppm -40°C~85°C 3mA - SurfaceMount 4-SMD,NoLead 0.126"Lx0.098"W(3.20mmx2.50mm) 0.040"(1.02mm)
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                TXC 7X 3225 CMOS

                TXC有源晶振产品列表:

                7WZ 7CZ 7XZ 8WZ

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                1抗冲击

                抗ζ冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受∞到冲击。3225进口晶体振荡器如果产品已受◆过冲击请勿使用。因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔※打都会给晶振照成不良影响。

                2辐射

                将贴︾片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因卐此应避免阳光长时间的照射。

                3化学制剂 / pH值环境

                请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。

                4粘合剂

                请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶的金属”,从而破〖坏密封质量,降低性能。)

                5卤化合物

                请勿在卤素气体环境下使用晶振石英晶体振荡器即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部◢件内∴,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。

                6静电

                过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静ζ电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。

                TXC晶振,有源晶振,7XZ晶振

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