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                全球首家上百¤万进口晶振代理商

                深圳市康华尔电子有限公司

                国际进口晶振品牌首选康华尔

                首页 TXC晶振

                TXC晶振,有源晶振,7X晶振,7X02570001晶振

                TXC晶振,有源晶振,7X晶振,7X02570001晶振TXC晶振,有源晶振,7X晶振,7X02570001晶振

                产品简介

                有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费→电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应↑对不同IC产品需要.

                产品详情

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                TXC晶振,有源晶振,7X晶振,3225mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温『补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射ㄨ基站.

                有源晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应◣力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术ぷ为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一

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                TXC晶振规格

                单位

                晶振参数

                石英晶振基本条件

                标准频率

                f_nom

                1-106.25MHZ

                标准频率

                储存温度

                T_stg

                -55°C+125°C

                裸存

                工作温度

                T_use

                -40°C+85°C

                标准温度

                激励功率

                DL

                0.5μW

                推荐:1μW100μW

                频率公差

                f_— l

                ±20× 10-6(标准),

                +25°C对于超出标准的规格说明,
                请联√系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com

                频率温度特征

                f_tem

                -0.03±0.01× 10-6/-20°C+70°C

                超出标准的规格请联⌒ 系我们.

                负载电容

                CL

                15pF

                超出标准说明,请联系我们.

                电源电压

                V

                1.8-3.3V


                频率老化

                f_age

                ±3× 10-6/ year Max.

                +25°C,第一年

                TXC有源晶振代码列表:

                ManufacturerPartNumber原厂代码 Manufacturer品牌 Series型号 PartStatus Type类型 Frequency频率 FrequencyStability频率稳▽定度 OperatingTemperature工作温度 Current-Supply(Max) Ratings MountingType安装类型 Package/Case包装/封装 Size/Dimension尺寸 Height-Seated(Max)高度
                7WZ-32.768KBD-T TXCCORPORATION 7WZ Active XO(Standard) 32.768kHz ±25ppm -40°C~85°C 3mA - SurfaceMount 4-SMD,NoLead 0.276"Lx0.197"W(7.00mmx5.00mm) 0.056"(1.42mm)
                7WZ-32.768KBD-T TXCCORPORATION 7WZ DiscontinuedatDigi-Key XO(Standard) 32.768kHz ±25ppm -40°C~85°C 3mA - SurfaceMount 4-SMD,NoLead 0.276"Lx0.197"W(7.00mmx5.00mm) 0.056"(1.42mm)
                7WZ-32.768KBD-T TXCCORPORATION 7WZ DiscontinuedatDigi-Key XO(Standard) 32.768kHz ±25ppm -40°C~85°C 3mA - SurfaceMount 4-SMD,NoLead 0.276"Lx0.197"W(7.00mmx5.00mm) 0.056"(1.42mm)

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                TXC 7X 3225 CMOS

                TXC有源晶振产品列表:

                7W 7C 7X 8W 8N 8R

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                1抗冲击

                抗冲击是指晶振产品可能⌒ 会在某些条件下受到损坏。例□ 如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击。32.768KHZ晶振如果产品已受过冲击请勿使用。因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成▂的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响。

                2辐射

                将贴片晶】振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射。

                3化学制剂 / pH值环境

                请勿在PH值范围可能◥导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。

                4粘合剂

                请勿使█用可能导致石英晶振所用的◣封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶的金属”,从而破坏密封质量,降低性能。)

                5卤化合物

                请勿在卤素气体环境下使用晶振19.2MHZ进口晶振即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。

                6静电

                过高的╳静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静ξ电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。

                TXC晶振,有源晶振,7X晶振

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