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                全球首家上百◎万进口晶振代理商

                深圳市康华尔电子有限公◣司

                国际进口晶振品牌首选康华尔

                首页 KDS晶振

                KDS晶振,温补晶振,DSB221SDM晶振,1XXB16368JFA晶振

                KDS晶振,温补晶振,DSB221SDM晶振,1XXB16368JFA晶振KDS晶振,温补晶振,DSB221SDM晶振,1XXB16368JFA晶振

                产品简介

                智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振█荡器,最适用于移动通信终端◣的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等≡较高端的数码产品,温补晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

                产品详情

                低@ 频率稳定输出晶振,3225金属↙表面封装晶振,DSX321SH晶振

                KDS晶振,温补晶振,DSB221SDM晶振,1XXB16368JFA晶振,小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体振荡器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数♀码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

                石英晶振在选用晶『片时应注意温度范围、TCXO晶振温度范围内的频差要求,贴片晶振温度范围宽时(-40℃-85℃)晶振∮切割角度比窄温(-10℃-70℃)切割角度应略高。对于晶振的条片,长边为 X 轴,短边为 Z 轴,面为 Y 轴。对于圆片晶振,X、Z 轴较〓难区分,所以石英晶振对精度要求高的产品(如部分定单的 UM-1),会在 X 轴方向进行拉←弦(切掉一小部分),以利于晶振的晶片有方向的装架点胶,点胶点点在 Z 轴上。保证晶振产品╲的温度特性。

                低频率稳定输出晶振,3225金属表面封装晶振,DSX321SH晶振

                项目

                符号

                规格说明

                条件

                输出频率范围

                f0

                12.288-52MHZ

                请联系我们以便获取其它可用频率的※相关信息

                电源电压

                VCC

                1.8-3.3V

                联系我们以了〗解更多相关信息

                储存温度

                T_stg

                -40to +85

                裸存

                工作温度

                T_use

                G: -10to +70

                请联系我们查看更多资料/

                H: -30to +85


                频率稳定↘度

                f_tol

                J: ±50 × 10-6

                L: ±100 × 10-6

                T: ±150 × 10-6

                功耗

                ICC

                3.5 mA Max.

                无ω 负载条件、最大工作频率

                待机电流

                I_std

                3.3μA Max.

                ST=GND

                占空比

                SYM

                45 % to 55 %

                50 % VCC , L_CMOS15 pF

                输出电压

                VOH

                VCC-0.4V Min.

                VOL

                0.4 V Max.

                输出负载条件

                L_CMOS

                15 pF Max.

                输入电压

                VIH

                80% VCCMax.

                ST终端

                VIL

                20 % VCCMax.

                上升/下降时间

                tr / tf

                4 ns Max.

                20 % VCCto 80 % VCC, L_CMOS=15 pF

                振荡启Ψ 动时间

                t_str

                3 ms Max.

                t=0 at 90 %

                频率老化

                f_aging

                ±3 × 10-6/ year Max.

                +25 , 初年度,第一年

                低频率稳定输出晶振,3225金属表面封装晶振,DSX321SH晶振

                DSB221SDB SDM (TCXO)

                KDS有源晶振产品列表:

                DSB211 221 321

                低频率稳定输出晶振,3225金属表面封装晶振,DSX321SH晶振

                1.PCB设计指导

                (1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于石英晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量◇或切割PCB。小体积2520晶振当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。

                (2) 在设计时请参考相〖应的推荐封装。

                (3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。

                (4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。

                2.存储事项

                (1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶振时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保▅存这些贴片型温补振荡器产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。

                正常温度和湿度:

                温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。

                (2) 请仔细处理有源晶振内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

                KDS晶振,温补晶振,DSB221SDM晶振,1XXB16368JFA晶振

                低频率稳定输出晶振,3225金属表面封装晶振,DSX321SH晶振