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                全球首★家上百万进口晶振代理商

                深圳市康华尔电子有限公司

                国际进口晶振品牌首♂选康华尔

                首页 KDS晶振

                KDS晶振,差分晶振,DSB535SD晶振,1XTR25000VAA晶振

                KDS晶振,差分晶振,DSB535SD晶振,1XTR25000VAA晶振KDS晶振,差分晶振,DSB535SD晶振,1XTR25000VAA晶振

                产品简介

                5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可Ψ驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带↘包装方式,可对应自动高▓速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统「,无线发射基站.

                产品详情

                低频率稳定△输出晶振,3225金属〓表面封装晶振①,DSX321SH晶振

                KDS晶振,温补晶振,DSA535SD晶振,1XTR25000VAA晶振,5032mm体积的温补╲晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品∞最适合于GPS,以及卫星通ω 讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应』低电源电压的产品.(DC+1.8V±0.1V to+2.9V±0.1V 对应IC可能) 高度:最高0.8 mm,体积:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流▽,表面贴片型产品.

                石英晶振曲率半径加工技※术:石英TCXO晶振晶片在球︾筒倒边加工时应用到的加工技术,主要是研究满足不同曲率半径石英晶振晶片设计可使用的∏方法。如:1、是指球面加工曲率半径的工艺设计( a、球面的余弦磨量; b、球面的均㊣ 匀磨量;c、球面加工曲率半径的配合)2、在加工时球面测量标准的设计原则(曲率半径公式的计算)。

                低频率稳定输出晶振,3225金属表面封装晶振,DSX321SH晶振

                项目

                符号

                规格说明

                条件

                输出№频率范围

                f0

                9.6-40MHZ

                请联系我们以便获取其它可用频率的相关♀信息

                电源电压

                VCC

                2.6-3.3V

                联系【我们以了解更多相关信息

                储存温度

                T_stg

                -40to +85

                裸存

                工作温度

                T_use

                G: -10to +70

                请联系我们查看更多资料/

                H: -30to +85


                频率稳定◇度

                f_tol

                J: ±50 × 10-6

                L: ±100 × 10-6

                T: ±150 × 10-6

                功耗

                ICC

                3.5 mA Max.

                无︻负载条件、最大工作频↑率

                待机电流

                I_std

                3.3μA Max.

                ST=GND

                占空比

                SYM

                45 % to 55 %

                50 % VCC , L_CMOS15 pF

                输出电压

                VOH

                VCC-0.4V Min.

                VOL

                0.4 V Max.

                输出负载条件

                L_CMOS

                15 pF Max.

                输入电压

                VIH

                80% VCCMax.

                ST终端

                VIL

                20 % VCCMax.

                上升/下降时间

                tr / tf

                4 ns Max.

                20 % VCCto 80 % VCC, L_CMOS=15 pF

                振荡启动卐时间

                t_str

                3 ms Max.

                t=0 at 90 %

                频率老化

                f_aging

                ±3 × 10-6/ year Max.

                +25 , 初年度,第一年

                低频率稳定输出晶振,3225金属表面封装晶振,DSX321SH晶振

                DSA535SD (VC-TCXO)

                KDS有源晶振产品列表:

                DSA535SD

                低频率稳定输出晶振,3225金属表面封装晶振,DSX321SH晶振

                1.操作

                请勿用镊子或任何坚硬的工具,夹ㄨ具直接接触IC的表面。

                2.使用环境(温度和湿度)

                请在规定的温度范围内♀使用石英晶振。这个温度涉及本体的和季节变化的温度。在高湿环境下,会由于凝露○引起故障。5032贴片晶振请避免凝露的产生。

                晶振/石英晶体谐振器

                激励功率

                在晶振上施加过多驱动力,会导致产〗品特性受到损害或破坏。电路设计必须能够维持适当的激励功率 。

                负极电阻

                除非石英晶体振荡器回路中分配足够多的负极电¤阻,否则振荡或振荡启动时■间可能会增加。

                负载电容

                有源晶振振荡电路中负载电容的不同,温补晶体振荡器可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差。试图通过强力调整,可能只会导致不正常的振荡。在使用之前,请指明该振动电路的负载电容。

                KDS晶振,压控温♂补晶振,DSB535SD晶振,1XTR25000VAA晶振

                低频率稳定输出晶振,3225金属表面封装晶振,DSX321SH晶振