MERCURY晶振电子实业有限公司成立于40多年前，1973年成为台湾首家进口晶振频率控制 产→品制造商。作为水◣晶行业的先驱，美科利通过研发许△多新型尖端产品，不断满足市场需求。这些高精度产品中的许多都符合非常严格和精确的规格，并且它们也可用于微型表面贴装封装。频率范★围从 低KHz到800MHz。 

美科利电子工业股份有限公司---台湾台北•成立于1973年，自豪地成为台∑湾晶体工业的先驱。•公司＠总部和批量生产设施。• 通过ISO 9001：2008认证。质量管理体系• ISO 14001：2004认证环境管理体系•销售区域：亚洲，中东，非洲和欧洲. 质量在美科ξ利是首屈一指的，确保每批石英晶振产品都能满足从空间技术，电ζ　信到消费电子产品等各种应用所需的标准。水星致力于保持〓高质量 标准通过不断改进他们的制造技术并保持他们的新产品开发。

MERCURY晶振,贴片晶振,X42晶振,小型贴片石英晶振,外观尺寸具有◥薄型表面贴片型石英晶体∩谐振器,特别适用于有小型化要求的市ㄨ场领域,比如智能手○机,无线蓝牙,平板电脑等◢电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境ζ特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领Ψ域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信№领域可发挥优良的电气特々性,满足↑无铅焊接的回流温度曲线要求.

石英晶振多层、多金属的溅射镀膜∞技术：是目前研发及生产高精度、高稳定性SMD晶振元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一。石英晶振该选用何镀材、镀几种材料←、几种镀材的镀▓膜顺序，镀膜的工艺方法（如各镀材※的功率设计等）。使♂用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强，贴片晶振频率更加集中，能控制在最小ppm之内。

每个封装类型的注▲意事项(1)陶瓷包装晶振与SON产品:在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致ζ焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊』接这些四脚贴∑片晶体谐振器产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。MERCURY晶振,贴片晶振,X42晶振

（2）陶瓷包装4025贴片晶振:在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接⌒　陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导√致端子焊接部分发生断裂,请事先▓检查焊接特性。陶瓷封装贴片晶振在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊◎接特性。

（3）柱面︾式产品产品:玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉●伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂）,也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当耐高温贴片谐振器的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留≡出0.5mm的引脚并将ξ其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负∏机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。