KVG晶振,T-53晶振,温补晶振,进口晶振

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KVG晶振,T-53晶振,有源晶振

频率：10MHZ~40MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行『度及平面度更好，大大的降低谐振↘电阻，使精度得到⌒了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄」型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品

订购热线：86-0755-27838351

KVG晶振,T-53晶振,有源晶振

KVG晶振㊣　集团成立于1946年。距离第二次世界大战后不久，KVG公司由物理学家库尔特·克林林创立。专注于频率控制产品，包括石英晶体，滤波器和振荡▼器，TCXO温补晶振，VCXO压控晶振，OCXO恒温晶振，无论是技术，工艺，生产流程，性能都是当今世界最先进的。
1996年，KVG由美国多佛公司接管，作为石英晶振和晶体振荡器的欧洲合作伙伴。1997年，石英陶瓷被收购在斯托克多夫，这是世〗界着名的OCXO恒温晶振和精密石英晶振。

KVG晶振量产的有源晶振应用范围非常广泛，如电信网络,ATM,SDH,SONET,移动系统,如GSM,CDMA,WCDMA,3G和UMTS以及电ζ子计量.所有这些领域都需要高精度,可靠性和长使用寿命,以确保♂高系统可用性.

石英晶体谐振器的有源元件◥是一个机械振动板（“晶体元件”）,由单晶石☉英切割而成,具有与晶轴的精确定向.晶体谐振器在高真空下用铝,银或金电极电镀,并用冷焊或电阻焊接工艺气密密封到ぷ合适的外壳中.元件的物理尺寸及其与轴的方向将特别决定共振频率,其初始精度,电性能和温度系数』.

KVG石英晶振技术有限公司推出全新的密封SMDOCXO,具有完整的Stratum3性能,甚至更好.例如,在最坏情】况下,24小时内的总稳定性保证为±0.16ppm.

KVG的工程师使用非常小但高度精确的SC切割石英,开发出新的高↙稳定性∩OCXO,可显着扩展潜在的应用范围〖.产品主要应用于通讯网络，例如：ATM, SDH, SONET; 移动通讯系统,例如： GSM, CDMA, WCDMA, 3G and UMTS和电子测量技术. 这些设备都需要高准确性, 可靠性和较长的◤使用寿命, 以确保系统的高适用性.

KVG晶振	单位	T-53晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	10MHZ~40MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40℃~+85℃	裸存
工作温度	T_use	-10℃~+70℃	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:10μW
频率公差	f_— l	±0.5ppm，±1.0ppm，±1.5ppm ±2.0ppm，±2.5ppm	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们「以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com/
频率温度特征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出标准■的规格请联系我们.
负载电容	CL	18pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年

T-53 5032 TCXO

KVG晶振,T-53晶振,有源晶振

热影响

重复的温度巨大变化可能会降低受损害的石英晶振产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.

安装方向

振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查︻安装方向是否正确.

通电

不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作.

有源晶振的负载电容与阻抗

负载电容与阻抗有源晶振设置□　一个规定的负载阻抗值.当一个值除了规定的一个设置为负载阻抗输出频率和输出电平不会△满足时,指定的值这可能会导致问题∞例如：失真的输出波形.特别是设置电抗,根据规范的负载阻抗.输出频率和输出电平,当测量输出频率或输出水平,晶体振荡器调整的输入●阻抗,测量仪器的负载阻抗晶体振荡器.当输入阻抗的测量仪器,不同的负载阻抗的晶体振荡器,测量输出频率或¤输出水平高,阻抗阻抗测量可以忽略.

抗冲击

抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受ξ到损坏.例如※从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会◥给晶振照成不良影响.

耐焊性：

将晶▓振加热包装材料至+150℃以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150℃以上焊接石英晶振,建议使用有源SMD晶振产品.在下卐列回流条件下,对石英耐高温晶振产品甚至晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查◥焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.