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                康华尔电子有限公司——晶振行业进口晶振品牌代理商

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                晶振帝国
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                KDS晶振,VCXO石英晶体振荡器,DSV211AR晶振

                频率:19.200MHz~60.000MHz

                尺寸:2.0*1.6*0.72mm

                智能手机晶振,产品具有高精度超小型的ω 表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的□ 基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等▲较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有◣优良的电气特性,耐环境性能适用于移动◎通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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                KDS晶振,VCXO石英晶体振荡器,DSV211AR晶振.贴♀片式石英晶体振荡器,低电压¤启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千■兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

                石英晶振真空退火技术√:晶振高真空退◥火处理是消除贴片晶振①在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真☆空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性█,以及提高石英晶振的年老化特性.

                日本大真空株式会社▓,于1993年被天津政府对外资招商部特别邀请在中国天津投资.日本大真空在当年5月份,就在天津市位于武清开△发区确定投资建厂,当时总额1.4亿美元,注册资本4867.3万美元,占地面积67.5亩.主要研发生产:压电石英水晶制品≡,石英晶体谐振器,石英晶体振荡器系列.陶瓷制品以及光学制品,其主要的产品还是水∮晶振动子,刚投资建〗厂时主打产品便是32.768KHZ系列产品.

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                KDS晶振

                DSV211AR晶振

                输出类型

                        CMOS

                输出负载

                15pF

                振荡模式

                基本/第三泛音

                电源电压

                +1.8V

                频率范围

                19.200MHz~60.000MHz

                频率稳←定度

                ±40ppm

                工作温度

                -10℃+70℃

                -30℃~+85℃

                保存温度

                -40℃~+85℃

                电压卷(最大值)/ VOH(最小值)

                0.1 VDD / 0.9 VDD

                启动时间

                5 ms Max

                相位抖动(12兆赫~20兆赫)

                1个PS最大

                老化率

                ±3 ppm /年最大

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                DSV211AR 1.8V 2016 VCXO

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                保管

                保管在高温多湿的场所可能会导致耐高温晶振端子软焊性的老化.

                请在没有直射阳光,不发生结露的场所保√管.

                负极电阻

                除非振荡◣回路中分配足够多的负极电阻,否则振荡或振荡启动时间可能会增加(请参阅“关于振荡”章节内容).

                负载电容

                振荡电路】中负载电容的不同,可能导致石英晶体振荡器振荡频率与设计频率之间产生偏差.试图通过强力调整,可能只会导致不正常的振荡.在使用之前★,请指明该振动电路的负载ぷ电容(请参阅“负载电容”章节内容).

                粘合剂

                请勿使用╳可能导致低功耗晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质√量,降低性能.)

                卤化合物

                请勿在卤素气体①环境下使用2016晶振.即使少量的卤素气∩体,比如在空气中的氯气内或封装所♀用金属部件ㄨ内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.

                自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响◤这些进口晶体振荡器.请设置安装条件以尽可能将冲★击降至低,并确保在安装前未对产品特性产生影响.条件改★变时,请重新检查安装条件.同时,在安装前后,请确保Ψ石英贴片晶振未撞击机器或其他电■路板等.

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                深圳市康华尔电子有限公司

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