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                康㊣华尔电子有限公司——晶振行业进口晶振品牌代理商

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                晶振帝国
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                KDS晶振,DSA211SDN晶振,晶体振荡器

                频率:12.288MHZ~52MHz

                尺寸:2.0*1.6mm

                可以说←是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面◤所应用的就是小型→的石英晶振,该产品最适用▅于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪卐声,低电压,低消费电流和高稳△定度,超小型,质量轻等产品╱特点,产品本身编←带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊∞接(产品无铅对应),为无铅产品
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                1KDS晶振,DSA211SDN晶振,晶体振荡器

                通石英压控晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶↙体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻ζ 实验.产品本身具㊣有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有@充分的密封性能,晶振本身能』确保其高可靠性,采△用编带包装,可对应产品应用」到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

                高精度英晶振的切割设计:用不同角度对晶振的石英晶棒进行切割,可获得不同特性的石英晶片,通常我们把晶振的石英晶片对晶棒坐标轴某种方位(角度)的切ξ 割称为石英晶片的切型.不同︽切型的石英晶片,因其弹性性质,压电性质,温度性质不同,其电特性也各异,石英耐高温晶振目前主要使用的有AT切、BT切.其它切型还♀有CT、DT、GT、NT等.

                日本大真空株∩式会社∏,【KDS】品牌,实力见证未来,KDS集团总公司位于日本兵库县加古川,在泰国,印¤度尼西亚,台湾,中国天津这些大城市均有生产工厂,而天津KDS晶振工厂是全球石英晶振生产最大量的工厂,自从1993年在天津投产』以来,技术更新从未间断,从最初的32.768K晶体为主,到现在以小体积贴片晶体振荡器为↘主,体积已经是全世界石英晶体振荡器之中最小的.

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                KDS晶振,DSA211SDN晶振,晶体振荡器,如何正确的使用有源晶振

                电处理:

                将电源连接到有源晶体振【荡器指定》的终端,确定正确的极性这╲目录所示.注意电源的正负电极逆转或者连接到一个终端以,以为外的指定一个产品部分内的石英2520晶振,假如损坏那将不会工作.此外如果外接电源电压高于晶振的规定电压值,就很可能会导致石英晶振产品损≡坏.所以外接电压很重要,一定要确保使用正确的额定电压的振荡,但如果电压№低于额定的电压值部分产品将会不起振↘,或者起不到最佳精度.

                机械处理

                当晶振发生外置撞击时,任何石英晶体振荡器在遭到外部撞击时,或者产品不小心跌落时,强烈的外〖置撞击都将会导致晶振损坏,或者频率不稳定现象.不执行任何强烈的冲√击石英晶体振荡器.如果一个强大的冲击已经给振荡器确保在使用前检查其特点.

                机械振动的影响

                当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬●声器,压电蜂鸣器∑ ,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管SMD晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.

                有源晶振的负载电容与阻抗

                负载电容与阻抗高精密贴片晶振设置一个规定的负⌒载阻抗值.当一个值除了规定的一个设置为负载阻抗输出♀频率和输出电平不会满足时,指定的值这可能会导致问题例如:失真的输出波形.特别是设置电抗,根据规范的◆负载阻抗.输出频率和输出电平,当测量输出频率或输出水平,晶体振荡器调整〖的输入阻抗,测量仪器的负载阻◤抗晶体振荡器.当输入ξ 阻抗的测量仪器,不同的负载阻抗的晶体振荡器,测量输出频率或输出水平高,阻抗阻抗测量可以忽略.

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                DSA211SDN 2016 VC-TCXO

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                DSA211SDN

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                Fox提供超过275种不同的产◣品,提供极①其广泛的频率控制产品,包括石英晶体,时钟振荡器,温度补偿晶体振荡器,压控晶体振荡器和恒温晶体振荡器,福克斯电子的产品广泛应用于各种应用领域,如无线通信设备和电信【设备,计算机和外围设备,仪器仪表,航空航天,仓储,工业,汽车,医疗和》军事等。
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                2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等▼产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温〖回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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                小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面】处理的最高技术,最终使晶片表面更♂光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精⌒ 度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外○观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比□ 如智能手机,无线蓝牙,平☆板电脑等电子数码产品.
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