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                康华№尔电子有限公司——晶振行业进口晶振品牌代理商

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                康华尔电子-中国供应商

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                晶振帝国
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                KDS晶振,热敏晶振,DSR211ATH晶振,1RAE19200BAA晶振

                频率:19.2MHZ

                尺寸:2.0*1.6mm

                普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可∩靠性的石英晶体振荡器,焊接方面支持表面№贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封ㄨ性能,低消耗晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包@ 装,可对应产品应用↓到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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                QQ咨询 点击这里给我发消息 KDS晶振,热敏晶振,DSR211ATH晶振,1RAE19200BAA晶振

                低频率稳定输▲出晶振,3225金属表㊣面封装晶振,DSX321SH晶振

                KDS晶振,热敏晶振,DSR211ATH晶振,1RAE19200BAA晶振,石英晶振最适〗合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家▽用电器,即使在汽车电子』领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有⌒ 稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能

                石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度、高稳定性贴片石英晶振晶体元器■件——石英晶振必须攻克的关键技术之一。石英晶振该选用何镀材、镀∮几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计等)。使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强,贴片晶振频率更加集中,能控制在最小▂ppm之内。

                低频◣率稳定输出晶振@,3225金属表面封装晶振,DSX321SH晶振

                项目

                符号

                规格说明

                条件

                输出频♂率范围

                f0

                19.2MHZ

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                电源电压

                VCC

                2.6-3.3V

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                储存温度

                T_stg

                -40 to +85

                裸存

                工作温度

                T_use

                G: -10 to +70

                请联系我们查看更多资料/ 

                H: -30 to +85


                频率∮稳定度

                f_tol

                J: ±50 × 10-6

                 

                L: ±100 × 10-6

                T: ±150 × 10-6

                功耗

                ICC

                3.5 mA Max.

                无负载条件、最大工作频率

                待机电流

                I_std

                3.3μA Max.

                ST=GND

                占空比

                SYM

                45 % to 55 %

                50 % VCC , L_CMOS15 pF

                输出电压

                VOH

                VCC-0.4V Min.

                 

                VOL

                0.4 V Max.

                 

                输出负载条件

                L_CMOS

                12 pF Max.

                 

                输入电压

                VIH

                80% VCC Max.

                ST 终端

                VIL

                20 % VCC Max.

                上升/下降时间

                tr / tf

                4 ns Max.

                20 % VCC to 80 % VCC , L_CMOS=15 pF

                振荡启◥动时间

                t_str

                3 ms Max.

                t=0 at 90 %

                频率老化

                f_aging

                ±3 × 10-6 / year Max.

                +25 , 初年度,第一年

                低频率稳定输出晶振,3225金属表面封装晶振,DSX321SH晶振

                DSR211ATH

                KDS有源晶振产品列表:

                DSB211 221 321

                低频率稳定输出晶振,3225金属表面封装晶振,DSX321SH晶振

                所有石英晶◥体振荡器和实时时钟模块都以IC形式提供。

                噪音

                在电源或输∩入端上施加执行级别(过高)的不相干(外部的)噪音,可能导致会引发功能失常或击穿的闭门或杂散现象№。

                电源线路

                电源的线路阻抗应尽可能低。

                输出负载

                建议将KDS进口贴片晶振输出负载安装在尽可能靠近振荡≡器的地方(在20 mm范围之间)。

                未用输入终端的处@ 理

                未用针脚可能会引⊙起噪声响应,从而导致非正常工作。同时,当P通道和N通道都处于打开时,电源功率消耗也会增加;因此,请将未用输入终端连接到VCC 或GND。

                热影响

                重复的温度巨大变化可能会降低受损害的温补晶体振♀荡器产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿。有源晶体振荡器必须避免这种情况。

                安装方向

                振荡器的不正确安装』会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确。

                通电

                不建议从中间电位和/或极快速◢通电,否则会导致无法︻产生振荡和/或非正常工作

                KDS晶振,热敏晶振,DSR211ATH晶振,1RAE19200BAA晶振

                低频率稳定输出晶振,3225金属表面封装晶振,DSX321SH晶振

                深圳市康华尔电子有限公司

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                采购:KDS晶振,热敏晶振,DSR211ATH晶振,1RAE19200BAA晶振

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                小型贴片石英晶振,外观尺寸是薄型表面SMD晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的▲市场领域,比如智〇能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动▲化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度♀曲线要求.
                KDS晶振,温补晶振,DSB211SDM晶振,1XXD16367JAA晶振
                KDS晶振,温补晶振,DSB211SDM晶振,1XXD16367JAA晶振
                贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面SMD晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐▓高温,耐@冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求
                KDS晶振,压控温补晶振,DSA211SCM晶振,1XXC26000HBA晶振
                KDS晶振,压控温补晶振,DSA211SCM晶振,1XXC26000HBA晶振
                贴片压控晶振最适合↘用于车载电子领域的小型表面贴ξ 片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产●品本身具有耐热,耐振,耐〓撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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