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                康华尔电子有限公司——晶振行业进口晶振品牌代理商

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                KDS晶振,声表面滤波器,DSF753SAF晶振,1D21407AQ3晶振

                频率:21.4-55.7MHZ

                尺寸:7.0*5.0mm

                小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手㊣机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,7050晶振具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
                订购热线:86-0755-27838351
                QQ咨询 点击『这里给我发消息 KDS晶振,声表面滤波器,DSF753SAF晶振,1D21407AQ3晶振

                低频率稳定输出晶振,3225金属表面封装晶振,DSX321SH晶振

                KDS晶振,声表面滤波器,DSF753SAF晶振,1D21407AQ3晶振,超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

                贴片晶振晶片边缘处理技术:贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项●设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定。

                低频率稳定输出晶振,3225金属表面封装晶振,DSX321SH晶振

                项目

                符号

                规格说明

                条件

                输出频率范围

                f0

                21.4-55.7MHZ

                请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息

                电源电压

                VCC

                1.8-3.3V

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                储存温度

                T_stg

                -40 to +85

                裸存

                工作温度

                T_use

                G: -10 to +70

                请联系我们查看更多资料/ 

                H: -30 to +85


                频率稳定度

                f_tol

                J: ±50 × 10-6

                 

                L: ±100 × 10-6

                T: ±150 × 10-6

                功耗

                ICC

                3.5 mA Max.

                无负载条件、最大工作频率

                待机电流

                I_std

                3.3μA Max.

                ST=GND

                占空比

                SYM

                45 % to 55 %

                50 % VCC , L_CMOS15 pF

                输出电压

                VOH

                VCC-0.4V Min.

                 

                VOL

                0.4 V Max.

                 

                输出负载条件

                L_CMOS

                15 pF Max.

                 

                输入电压

                VIH

                80% VCC Max.

                ST 终端

                VIL

                20 % VCC Max.

                上升/下降时间

                tr / tf

                4 ns Max.

                20 % VCC to 80 % VCC , L_CMOS=15 pF

                振荡启动时间

                t_str

                3 ms Max.

                t=0 at 90 %

                频率老化

                f_aging

                ±3 × 10-6 / year Max.

                +25 , 初年度,第一年

                低频率稳定输出晶振,3225金属表面封装晶振,DSX321SH晶振

                DSF753SAF

                KDS有源晶振产品列表:

                DSO221 321

                低频率稳定输出晶振,3225金属表面封装晶振,DSX321SH晶振

                这些晶振知识介绍是指,晶振在产品上线之后发◤生不良品或者没反应的情况下,自检办法。石英晶振如果在电路上的功能不规则或根本无法全部晶振找出得到了应用操作,请使用以下的清单找出可能存在的问题。请按照确定的因素和可能的解决方案的说明。

                我们从5.0*7.0mm贴片晶振使用输出无信号开始寻找相关问题。

                我们可以先使用示波器或者频率计数器来检查石英晶体终端的两个信号,如果没有信号输出,请按照步骤1-1到1-4步执行◣检查。如果有从石英晶振(XOUT)的输出端子的输出信号,而是从在终端(辛)输出没有信号,请检查石英贴片晶振体以下step1-5到步骤1-6。

                    你可以先把晶体卸载下来并测试贴片型声表面滤波器的频率和负载电容,看看他们是否能振动,也可以使用专业的石英晶体测试仪器来检测 。如果你没法检测你也可以将不良品发送给我公司,我们检测分析之后告诉你结果。

                如果有下列情况发生,晶振不起振,首先你先查看你产品上使用的负载电容CL是否对,是否跟你的线路相匹配△,或者是晶振的精度是否符合你的要求,或者你可以把产品发送回我公司分析。如果晶振频率和负载电容跟要求相对应的话,我们将需要进行等效电路测试。

                KDS晶振,声表面滤波器,DSF753SAF晶振,1D21407AQ3晶振

                低频率稳定输出晶振,3225金属表面封装晶振,DSX321SH晶振

                深圳市康华尔电子有限公司

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                贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面SMD晶振,特别适▓用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求
                KDS晶振,声表面滤波器,DSF753SDF晶振,1D44812GQ12晶振
                KDS晶振,声表面滤波器,DSF753SDF晶振,1D44812GQ12晶振
                小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,7050晶振具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
                富士晶振,有源晶振,FVO-700差分晶振
                富士晶振,有源晶振,FVO-700差分晶振
                贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型←表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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