智能NFC无线晶振,SMD3215回流焊接〗晶振,JTX310晶振

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Jauch晶振,贴片晶振,JTX310晶振,时钟晶体

频率：32.768KHZ

尺寸：3.2*1.5mm

此款SMD晶体并且可以承受回』流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点，此音叉型石英晶〖体谐振器,晶振产品本身具↙备优良的耐热性,耐环▆境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域¤可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接◆的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

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Jauch晶振,贴片晶振,JTX310晶振,时钟晶体,JAUCH集团是石英晶体、晶体振」荡器和电池技术的主要专家之一。公司成立于1954年，现在是频率控制产品行业的龙头企业之一，最近还拥有创新的MEMS计时时钟。我们是未来锂离子和锂聚合物电池市场的专家。我们希望在质量和业务方面成为国际领先的公司。因此，我们仍然是一个有吸引力和可靠的雇主，并且是一个先进且持续成功的公司。

JAUCH晶振公司事业废弃物产出量逐年降低,可回收、再利用之废弃物比例逐年提高,各项石英晶体排放检测数据符合政府法规要求.并由原材料管控禁用或限用环境危害物质与国际大厂对于绿色生产及绿色产品的要求相符，于2004年通过SONY 绿色伙伴(Green Partner)验证.JAUCH晶振公司遵守所有适用的有关环境、健康和安全的法律和法规以及公司自己的有关△环境、工业卫生和安全的方针和承诺。智能NFC无线晶振,SMD3215回流焊接晶振,JTX310晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等↓短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.Jauch晶振,贴片晶振,JTX310晶振,时钟晶体

通过深入细致地完善32.768K晶振研磨工艺技术，注重贴片晶振研磨过程的各种细节，注重晶振所用精磨研磨设备的选择；注重所使用水晶、研磨砂的选择等；注重石英晶振研磨用工装如：游∴轮的设计及选择，从而使研磨晶振晶片在平面度、平行度、弯曲度都有很好的控制，最终使可研磨的石英晶振晶片的厚度越来越薄，贴片晶振晶片的频率越来越高，为公司在高频石英晶振的研发生产打下坚实▓基础，提升了Jauch晶振厂家的竞争力，使Jauch晶振厂家高频石英晶振的研发及生产领先于国内其它公司。智能NFC无线晶振,SMD3215回流焊接晶振,JTX310晶振

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jauch晶振规格	单位	JTX310晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	32.768KHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C ～ +125°C	裸存
工作温度	T_use	-20°C ～ +85°C	标准温度
激励功率	DL	0.5μW Max.	推荐:0.5μW
频率公差	f_— l	±10,20,±30× 10-6 (标准),	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com
频率温度特征	f_tem	-0.034,-0.04× 10-6/-40°C ～ +125°C	超出标准的规格请※联系我们.
负载电容	CL	67,,9,12.5PF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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每个32.768K无源晶振封装类型的注意事项:(1)陶瓷包装晶振与SON产品在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。Jauch晶振,贴片晶振,JTX310晶振,时钟晶体

（2）陶瓷包装3215石英晶体谐振器:在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂】,请事先检查焊接特△性。陶瓷封装贴片晶振:在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。

（3）柱面式产品:产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂）,也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当3215贴片晶振的引脚需弯曲成下图所示形○状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不︾要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。智能NFC无线晶振,SMD3215回流焊接晶振,JTX310晶振

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