鸿星晶振有限公司于1979年成立，产品由专业石英晶振，贴片晶振，电阻器、电容器制造厂，公元1991年于台湾投入石英晶振的研发制造、1991年开始在中国大陆拓展生▼产基地，至今〓拥有四处生产基地、九处营○销及FAE据点及十个营销代≡表处。

鸿星晶振已经成为全球从事石英晶振频㊣　率控制组件的重要制造商之一，致力于插件晶振(DIP)与(SMD)贴片晶振，有源晶振,压控振荡器系列产品之研发、设计、生产与营ξ　销。

鸿星晶振致力于提供客户最优异的质量、服务及价∮值，专注于专业创新并鼓励员工以团队合作及积极成〗长的态度与时俱进。贴片型石英晶振,2016贴片晶振,E1SB晶振

鸿星晶振,贴片晶振,E1SB晶振,小型贴片石英晶振主要采用了，先进ω的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶ω片研磨技术中表面处理的最高技◣术，最终使晶片表面更◇光洁，平¤行度及平面度更好，大大的降低谐振电⌒阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参№数得到了很大的改良。,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别╳适用于有小型化要求的市场领域,比如智▆能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶■振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良∩的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求。

贴片晶振本身ㄨ体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器▅（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性。贴片型石英晶振,2016贴片晶振,E1SB晶振

鸿星晶振规格	单位	E1SB晶振频率范围	石英晶振基╱本条件
标准频率	f_nom	12.00MHZ~54.0MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～ +125°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C ～ +85°C	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10-6 (标准), (±15 × 10-6 ～ ±50 × 10-6 可用)	+25°C 对于超出卐标准的规格说明, 请联系我们以便获取▽相关的信息,/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们∞.
负载电容	CL	8pF ,10PF,12PF,20PF	超出标准说明,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C —  +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

在使用鸿星晶振时应注意以→下事项:

1：抗冲击

抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损↑坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过☆程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种石英晶振,其内部晶片』都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶▼振照成不良影响.

2：辐射

将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受Ψ到损害,因此应避免阳光长时间的照射.

3：化学制剂 / pH值环境

请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石々英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.

4：粘合剂

请勿使用可〖能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀︽的胶粘剂.（比如,氯基胶粘剂可能腐◥蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.）

5：卤化合物

请勿在卤素气体环境下使用晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.

6：静电

过高的静电可＠能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件¤.请为容器□和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.贴片型石英晶振,2016贴片晶振,E1SB晶振