3225进口SDM晶振,数码LED显示屏▆晶振,HSX321S晶振

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加高晶振,贴片晶振,HSX321S晶振,石英晶体谐振器

频率：12~50MHZ

尺寸：3.2*2.5*0.65mm

3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精㊣度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

订购热线：86-0755-27838351

晶振产品技术方面，除了不断提升既有产品规格∏的精密度及稳定性之外，我们更专注开发高温度耐受性的产品，特殊应用领域之规格，并朝小型化开发←设计，以满足终端产品的发展趋势。加高电子历经近40年的经营，在追求技术◆及销售之余，我们更竭力于环境的保护，投入绿色化产品及材料的开发，秉持『取之于社↙会，用之于社●会』的理念，推动环保，节能及社会回馈等生活概念，期盼带动我们企业的同仁，供应商伙伴及客户群参与并发起社会活动，共同创造美好，健康的未来。加高晶振,贴片晶振,HSX321S晶振,石英晶体谐振器
加高晶振环境影响的最小化：遵照社会的期望,改进我们的环境行为,我们将通过有效利用森林、能源以及〒其它资源,减少各种形式的废物来实现这一承诺.加高晶振环境管理体系：在▲每一个运行部门,实施支持方针的系统的环境管理工具.我们将确保适当的人力资源和充分的财力保障.每年我们都将☆建立可测量的环境管理以及行为改进的目标和指标. 环境行为评价：评价我们运行以及员工的环境行为表现,确认支撑着』本方针的成绩.我们将向我们的员工提供信息,以及能够将方针与各自工作职责完全结合的培训.3225进口SDM晶振,数码LED显示屏晶振,HSX321S晶振

加高晶振,贴片晶振,HSX321S晶振,石英晶体谐振器,贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
石英晶振产品电极的设计：无源晶振产品的电极对于石英晶体元器件来讲作用是1.改变频率；2.往外界引出电极；3.改变电阻；4.抑制杂波。第1、2、3项相对简单，第4项的设计很关键，电极的形状、尺寸、厚度以◥及电极的种类(如金、银等)都会导致第4项的变化。特别是随着晶振的晶片尺寸的缩小对于晶片电极设计的形状及尺寸和精度上都★有更高的要求---公差大小、位置的一致性等对晶振产品的影响的程度增大，故对电极的设计提出了更精准的要求。3225进口SDM晶振,数码LED显示屏晶振,HSX321S晶振

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加高⌒晶振规格	单位	HSX321S型号	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	12MHZ~50MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～ +85°C	裸存
工作温度	T_use	-10°C ～ +60°C	标准温度
激励功率	DL	10~100μW Max.	推荐:10μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±10~±50 × 10-6 (最大值), (±10× 10-6 ～ ±50 × 10-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com
频率温度特征	f_tem	±15 × 10-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8PF,10PF, 12PF	超出标准说明,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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耐焊性：将SDM型石英晶体谐振器晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进〖行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。加高晶振,贴片晶振,HSX321S晶振,石英晶体谐振器
所有产品的共同点1：抗冲击:抗冲击是指高精度进口晶体产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响。 2：辐射:将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射。 3：化学制剂 / pH值环境:请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。
4：粘合剂:请勿使用可能导致四脚焊盘式晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等【受到腐蚀的胶粘剂。（比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能。） 5：卤化合物:请勿在卤素气体环境下使用晶振。即使少量的卤素气①体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产「生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。6：静电:过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条◤件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操♀作。3225进口SDM晶振,数码LED显示屏晶振,HSX321S晶振

深圳市康华尔电子有限公司

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