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                康华尔电∑子有限公司——晶振行业进口晶振品牌代理商

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                康华尔电子-中国供应商

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                加高晶振,贴片晶振,HSX211S晶振

                频率:16~66MHZ

                尺寸:2.0×1.6mm

                贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展∞的高端电子数≡码产品,因为晶振本身小◥型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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                加高电子(H.ELE.)是晶振,石英晶振,有源晶振,压控█振荡器频率组件的专业制造商,目前所提供之石英【晶体(Crystal),晶体振荡器(Oscillator)之生产及销售规模╲居全台领先地位.成立于1976年,藉由与日本DAISHINKU(KDS)株式会社的合作,引进日本精密制程、产品设计技术及讲究的质量管理工法,进而累积扎实的研发能力.我们拥有广泛的产品规格及客制化服务,应用№范围涵盖日常消费产品 (如:网≡络与通讯产品、智能家庭和个人计算机)、高阶工业产品和车用电子.

                加高晶振产品技术方面,除了不断提升,有源晶振,压控振荡器,贴片晶振,的ξ 精密度及稳定性之外,我们更专注开发高温度耐∮受性的产品、特殊应用领域之规格,并朝小型化开发设计,以满足终端产品的发展趋势.加高电子历经近40年的经营,在追求技术及销售之余,我们更竭力于环境的保护,投入绿色化产品及材料的开发,秉持『取之于社会,用之于社会』的理念,推动环保、节※能及社会回馈等生活概念,期盼带动我们企业的同仁、供货商伙伴及客户群参与并发起社会活动,共同创造美好、健康的未来.四脚贴片谐振器,2016无源贴片晶振,HSX211S晶振

                加高晶振,贴片晶振,HSX211S晶振贴片石英▓晶体,体积小,焊接可采╳用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶卐振,特别适用于有小型化要求的电子数码产㊣ 品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温√,耐冲击性等,在移动通信领〓域得到了广泛的应用,晶振♀产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

                贴片石英晶振2016mm小尺寸系列SMD晶片目前采用了激光切割技术,按照最严格的切割机各项设备参数≡,严格挑▅选各类晶体切割,如:磨料、线切割线、槽轮等,通过以上方法使切割出的晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上♀都超越其它切割方式,提高了⊙晶片的精度,提高了生产效率。四脚贴片谐振器,2016无源贴片晶振,HSX211S晶振

                加高晶振规格

                单位

                HSX211S晶振频率范围

                石英晶振基▽本条件

                标准频率

                f_nom

                16MHZ~66MHZ

                标准频率

                储存温度

                T_stg

                -40°C +125°C

                裸存

                工作温度

                T_use

                -10°C +60°C

                标准温度

                激励功率

                DL

                100μW Max.

                推荐:1μW 100μW

                频率公差

                f_— l

                ±50 × 10-6 (最大值),
                (±10× 10-6 
                ±50 × 10-6 可用)

                +25°C 对于超出※标准的规格说明,
                请联系我们以便获取相关的信▲息,/

                频率温度特征

                f_tem

                ±30 × 10-6/-20°C +70°C

                超出标准的规格请联系我们.

                负载电容

                CL

                8PF,10PF, 12PF

                超出标准说明,请联系我们.

                串联电阻(ESR)

                R1

                如下表所示

                -40°C —  +85°C, DL = 100μW

                频率老化

                f_age

                ±5 × 10-6 / year Max.

                +25°C,第一年

                TC-3

                四脚贴片谐振器,2016无源贴片晶振,HSX211S晶振

                使用每种产品时,请在产品规格说明或产品目录规【定使用条件下使用。晶体产品的设计和生产满足它的规格书。通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高可靠性的产品.但是为了产品的品质和可靠性,必须在适〒当的条件下存储,安 装,运输。请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品,我们将对于客户按自己的判断而使用产品所导致的不良不负任何责任.
                抗冲击
                石英晶体产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。
                辐射
                暴露于辐︽射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免照射。
                化学制剂 / pH值环境
                请勿在PH值范围可能导致腐蚀■或溶解产品或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。
                粘合剂
                请勿使用可能导致石英晶体谐振器所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等♀受到腐蚀的胶∩粘剂。 (比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能。)
                卤化合物
                请勿在卤¤素气体环境下使用产品。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使①用任何会释放出卤素气体的树脂。
                静电
                过高的静电可能会↘损坏SMD晶振,请注意抗静电条▆件。请为容器和封装材☆料选择导电材料。在处□ 理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。四脚贴片谐振器,2016无源贴片晶振,HSX211S晶振

                深圳市康华尔电子有限公司

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                采购:加高晶振,贴片晶振,HSX211S晶振

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                CTS晶振,贴片晶振,402晶振,402F2401XIAR晶振
                CTS晶振,贴片晶振,402晶振,402F2401XIAR晶振
                小型贴▃片石英晶振主要采用了,先进的晶片的№抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技】术,最终使晶片表♂面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐█振电阻,使精╱度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良。,外观尺寸具有薄『型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适▲用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.
                CTS晶振,石英晶振,407晶振,407F39D008M0000晶振
                CTS晶振,石英晶振,407晶振,407F39D008M0000晶振
                高精▼度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的∑ 最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论ㄨ值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛ξ 顿环及单色光的方法去←检测晶片表面的状态。
                CTS晶振,石英晶振,406晶振,406I35E12M00000晶振
                CTS晶振,石英晶振,406晶振,406I35E12M00000晶振
                高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态。
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