贴片无源】石英谐振器,5032陶瓷面封装⊙晶振,CC2A-T1AH晶振

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Golledge晶振,贴片晶振,CC2A-T1AH晶振,贴片石英晶振

频率：10~40MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

订购热线：86-0755-27838351

Golledge晶振,贴片晶振,CC2A-T1AH晶振,贴片石英晶振,golledge商业团队是该行业最有经验的团队之一。我们的「知识渊博的工程师和销售团队致力于与我们的客户密切合作，从最初的设计到全面生产。自从Golledge晶振在1990年成立以来，golledge电子取得了前所未有的成功。经过多年的不断增长，我们现在是英国最主要的频率控制产品供应商。这种增长是通过保持我们的专注于我们的客户的要求，并通过努力始终满足和超越他们实现的。

Golledge晶振遵守所有石英晶振适用的有关环境、健康和安全的法律和法规以及公司自己的有关环境、工业卫生和安全的方针和承诺.与我们的员工一起开创并保持一个免于事故的工作场所.Golledge晶振将持续的环境、健康和安全方面的改进、污染预防和员〖工的努力纳入日常运行当中.加强污染防治,减少现有的污染废弃物以及在未来晶体谐振器、普通晶体振荡器（SPXO）,石英晶振生产制造中所产生的污染.贴片无源石英谐振器,5032陶瓷面封装晶振,CC2A-T1AH晶振

小型表面◣贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电▂器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应10MHz以上的频率,在电子数※码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.Golledge晶振,贴片晶振,CC2A-T1AH晶振,贴片石英晶振

贴片晶振晶片边缘处理技术：进口晶振是晶片通过滚筒倒边，主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除，而石英晶振晶片的谐振电阻过大，用在电路↘中Q值过小，从而电路不能振动或振动了不稳定。贴片无源石英谐振器,5032陶瓷面封装晶振,CC2A-T1AH晶振

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高利奇晶振规格	单位	CC2A-T1AH晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	10 ~40MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C ～ +125°C	裸存
工作温度	T_use	-55°C ～ +200°C	标准温度
激励功率	DL	100,200μW Max.	推荐:1.0μW
频率公差	f_— l	±50× 10-6 (标准),	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com
频率温度Ψ 特征	f_tem	±150,±250× 10-6/-55°C ～ +200°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	20PF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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耐焊性：将5032贴片晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。Golledge晶振,贴片晶振,CC2A-T1AH晶振,贴片石英晶振

机械振动的影响:当蓝牙耳机晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如：压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。

PCB设计指导:(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于5032陶瓷面晶振器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。贴片无源石英谐振器,5032陶瓷面封装晶振,CC2A-T1AH晶振

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