在2010年全球晶振厂家排名中,占据首位.爱普生仅此一项水』晶振动子行业就能足矣让电子世界的人都敬佩不已.爱普生※晶振以32.768KHZ晶振称霸晶振行业,主要消费在手机,PCB,等】电子产品.同时爱普生以提供原子钟的精准振荡器知名业界.仅此在音叉振子■和振荡器还远远达不到爱普生本身的▽要求.他们要求的是在元器件占领NO1.因此除了KHZ,MHZ的研究发展,另外还发明GHZ技术,

爱普生晶振,有源晶振,SG-9101CG晶振,X1G0052910011晶振,小型SMD有源晶振,体积的变小也使产品带来卐了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范¤围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产□　品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

贴片晶振晶◥片边缘处理技术：贴片晶振是晶片通过滚筒倒边，主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计①、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的⊙研磨砂的型号、多少、填▂充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应□不能去除，而石英晶振晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不↓能振动或振动了不稳定。

爱普生有源进口日产晶振型号列【表:

Frequency	Model	LxWxH	Output Wave	Ope Temperature	SS percentage	I[Max]	Symmetry	25°CAging	Terminal Plating
27.000000 MHz	SG-9101CG	2.50 x 2.00 x 0.80 mm	CMOS	-40 to 105 °C	-1.00%	≤ 4.6 mA	45 to 55 %	+/- ppm	Au
42.539760 MHz	SG-9101CG	2.50 x 2.00 x 0.80 mm	CMOS	-40 to 85 °C	+/-1.50%	≤ 4.6 mA	45 to 55 %	+/- ppm	Au
33.333300 MHz	SG-9101CG	2.50 x 2.00 x 0.80 mm	CMOS	-40 to 85 °C	-1.00%	≤ 4.6 mA	45 to 55 %	+/- ppm	Au
46.495960 MHz	SG-9101CG	2.50 x 2.00 x 0.80 mm	CMOS	-40 to 85 °C	+/-1.50%	≤ 4.6 mA	45 to 55 %	+/- ppm	Au
59.700000 MHz	SG-9101CG	2.50 x 2.00 x 0.80 mm	CMOS	-40 to 85 °C	+/-0.25%	≤ 5.4 mA	45 to 55 %	+/- ppm	Au
20.000000 MHz	SG-9101CG	2.50 x 2.00 x 0.80 mm	CMOS	-40 to 85 °C	-4.00%	≤ 3.7 mA	45 to 55 %	+/- ppm	Au
33.333330 MHz	SG-9101CG	2.50 x 2.00 x 0.80 mm	CMOS	-40 to 85 °C	-1.00%	≤ 4.6 mA	45 to 55 %	+/- ppm	Au
70.000000 MHz	SG-9101CG	2.50 x 2.00 x 0.80 mm	CMOS	-40 to 85 °C	+/-0.75%	≤ 5.4 mA	45 to 55 %	+/- ppm	Au
33.333300 MHz	SG-9101CG	2.50 x 2.00 x 0.80 mm	CMOS	-40 to 85 °C	-0.50%	≤ 4.6 mA	45 to 55 %	+/- ppm	Au

爱普生有源进口日产晶振编码列表:

X1G0052910011	27.000000 MHz	SG-9101CG	2.50 x 2.00 x 0.80 mm	CMOS	-40 to 105 °C	-1.00%	≤ 4.6 mA	45 to 55 %	+/- ppm	Au
X1G0052910012	42.539760 MHz	SG-9101CG	2.50 x 2.00 x 0.80 mm	CMOS	-40 to 85 °C	+/-1.50%	≤ 4.6 mA	45 to 55 %	+/- ppm	Au
X1G0052910013	33.333300 MHz	SG-9101CG	2.50 x 2.00 x 0.80 mm	CMOS	-40 to 85 °C	-1.00%	≤ 4.6 mA	45 to 55 %	+/- ppm	Au
X1G0052910014	46.495960 MHz	SG-9101CG	2.50 x 2.00 x 0.80 mm	CMOS	-40 to 85 °C	+/-1.50%	≤ 4.6 mA	45 to 55 %	+/- ppm	Au
X1G0052910015	59.700000 MHz	SG-9101CG	2.50 x 2.00 x 0.80 mm	CMOS	-40 to 85 °C	+/-0.25%	≤ 5.4 mA	45 to 55 %	+/- ppm	Au
X1G0052910016	20.000000 MHz	SG-9101CG	2.50 x 2.00 x 0.80 mm	CMOS	-40 to 85 °C	-4.00%	≤ 3.7 mA	45 to 55 %	+/- ppm	Au
X1G0052910017	33.333330 MHz	SG-9101CG	2.50 x 2.00 x 0.80 mm	CMOS	-40 to 85 °C	-1.00%	≤ 4.6 mA	45 to 55 %	+/- ppm	Au
X1G0052910018	70.000000 MHz	SG-9101CG	2.50 x 2.00 x 0.80 mm	CMOS	-40 to 85 °C	+/-0.75%	≤ 5.4 mA	45 to 55 %	+/- ppm	Au
X1G0052910019	33.333300 MHz	SG-9101CG	2.50 x 2.00 x 0.80 mm	CMOS	-40 to 85 °C	-0.50%	≤ 4.6 mA	45 to 55 %	+/- ppm	Au

耐焊性：将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏2520mm有源晶振产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件√下,对石英晶『振产品甚至使用更高温度,会破坏晶振特性。建议使用下列配置情况↓的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更●改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊▼接,请联系我︻们以获取耐热的相关信息。爱普生晶振,有源晶振,SG-9101CG晶振,X1G0052910011晶振

PCB设计指导:(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在』一个独立于超薄型有源晶振器件的PCB板上。如果您ξ安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵√照内部板体特性。(2) 在设计时请参考相应的推荐装。(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使♀用无铅焊料。 

存储事项:(1) 在更高或更低温度或高湿度环ㄨ境下长时间保存时,会影响日本■有源晶体频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿『度环境下保存这些石∮英晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。 正常温度和湿度： 温度：+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。