EPSON晶振,贴片晶振,SG-8506CA晶振,7050mm体积的石英晶※体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对ξ应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产●品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集ζ　成电路,程控交换系统,无线发射基站.

石英晶振晶片边缘处理技术：贴片晶振是晶片通过滚筒倒边，主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应，在实际操作中ξ机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚ζ　筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项○设计必须合理，有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除，而石英晶振晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动『了不稳定。

项目	符号	规格说明	条件
输出频ξ　率范围	f0	50-800MHZ	请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息
电源电压	VCC	1.60 V to 3.63 V	请联系我们以了解更多相关信息
储存温度	T_stg	-55℃ to +125℃	裸存
工作温度	T_use	G: -40℃ to +85℃	请联系我们查看更多资料/
		H: -40℃ to +105℃
		J: -40℃ to +125℃
频率◥稳定度	f_tol	J: ±50 × 10-6
		L: ±100 × 10-6
		T: ±150 × 10-6
功耗	ICC	3.5 mA Max.	无负⊙载条件、最大「工作频率
待机电流	I_std	3.3μA Max.	ST=GND
占空比	SYM	45 % to 55 %	50 % VCC 极, L_CMOS≦15 pF
输出电压	VOH	VCC-0.4V Min.
	VOL	0.4 V Max.
输出负载▓条件	L_CMOS	15 pF Max.
输入电压	VIH	80% VCC Max.	ST 终端
	VIL	20 % VCC Max.
上升/下降时间	tr / tf	4 ns Max.	20 % VCC to 80 % VCC 极, L_CMOS=15 pF
振荡启□动时间	t_str	3 ms Max.	t=0 at 90 %
频率老化	f_aging	±3 × 10-6 / year Max.	+25 ℃, 初年度,第一年

PCB设计指导

(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一↘个独立于晶体器件的ECS石英晶振PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最◥好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体←内部时,石英晶体振荡器机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。

(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。

(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。

(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。

存储事项

(1) 在更高或更低温度或》高湿度环境下长时间保存温补晶振时,会影响频▅率稳定性或焊接性→。请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。

正常温度和湿度：

温度：+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标←准条件”章节内容）。

(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致↓卷带受到硅晶振损坏。

爱普生晶振,贴片晶振,SG-8506CA晶振