EPSON晶振,贴片晶振,FA-20HS晶振,“FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3 GPS”超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部╲分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境①条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

石英晶振的切割设计：“FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3 GPS”用不同角度对晶振的石英晶棒进行切割，可＠ 获得不同特性的石英晶片，通常我们把晶振的石英晶片对晶棒坐标轴某种方位（角度）的切割称为石英晶片的切型。不同切型的石英晶片，因其弹性性质，压电性质，温度性质不同，其电特性也各异，石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT 切。其ζ它切型还有 CT、DT、GT、NT 等。超小型石英贴片晶振晶片的设计：石〓英晶片的长宽尺寸已要求在±0.00２mm内，由于贴片晶振晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强，从而造成如若石英晶振晶片的长度或宽度尺寸设计≡不正确、使得ω　振动强烈耦合导致石英晶振的晶片不能正常工作，从而导致产品在客户端不能正常使用，晶振的研发及生产超小型石英晶振完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题，公司在此方面通过理论与实践相结卐合，模拟出一整套此石英晶振晶片设计的计算机』程序，该程序晶振的▲晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。

1：抗冲击

抗冲击是指晶振产品可能会在↑某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。因为无论何种△石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔」打都会给晶振照成不良影响。

2：辐射

将贴片晶振Ψ暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害々,因此应避免阳光长时间的照射。

3：化学制剂 / pH值环境

请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。

4：粘合剂

请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料村田陶瓷谐振器等受到腐蚀的胶粘剂。（比如,氯基胶粘剂▆可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量▓,降低性能。）

5：卤化合物

请勿在卤素气体环境下使用晶振。即使少量的卤素气体,比如在空气中的台湾进口晶体氯气内或封装所用金属部件△内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。

6：静电

过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。

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