EPSON晶振,贴片晶振,EG-2102CB晶振,“EG-2102CB 156.2500M-PGPAL3”具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度【特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度：最高1.0 mm,体积：0.007 cm3,重量：0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊） 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

石英晶振晶片边缘处理技术：贴片晶振是晶片通过滚△筒倒边，主要是为了去除◇石英晶振晶片的边缘效应，“EG-2102CB 156.2500M-PGPAL3”在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及〖多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶振晶片的边缘︽效应不能去除，而石英晶振晶片的谐振电阻过大，用在电路⊙中Q值过小，从而电〖路不能振动或振动了不稳定。

项目	符号	规格说明	条件
输出频率范围	f0	100-700MHZ	请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息
电源电压	VCC	1.60 V to 3.63 V	请联系我们以了解更多相关信息
储存温度	T_stg	-55℃ to +125℃	裸存
工作温度	T_use	G: -40℃ to +85℃	请联系我们查看更多资料/
		H: -40℃ to +105℃
		J: -40℃ to +125℃
频率◣稳定度	f_tol	J: ±50 × 10-6
		L: ±100 × 10-6
		T: ±150 × 10-6
功耗	ICC	3.5 mA Max.	无负◣载条件、最∩大工作频率
待机电流	I_std	3.3μA Max.	ST=GND
占空比	SYM	45 % to 55 %	50 % VCC 极, L_CMOS≦15 pF
输出电压	VOH	VCC-0.4V Min.
	VOL	0.4 V Max.
输出负载条件	L_CMOS	15 pF Max.
输入电压	VIH	80% VCC Max.	ST 终端
	VIL	20 % VCC Max.
上升/下降时间	tr / tf	4 ns Max.	20 % VCC to 80 % VCC 极, L_CMOS=15 pF
振荡启╳动时间	t_str	3 ms Max.	t=0 at 90 %
频率老化	f_aging	±3 × 10-6 / year Max.	+25 ℃, 初年度,第一年

1.超声波清洗

（1）使用AT-切割晶体和表面面滤波器波（SAW）/声表面谐振器的产品,可以通过超声波进◣行清洗。“EG-2102CB 156.2500M-PGPAL3”但是,在某些条件下, 晶振╳特性可能会受到影响,而且内部线路可能受☆到损坏。确保已事先检查系统的适用性。

（2）使用音叉晶体和陀螺仪传感器的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗,因为晶振可能受到破坏。

（3）请勿清洗开启式晶振产品

（4）对于可清洗晶振产品,应避免使用可能对产品①产生负面影响的清洗剂或溶剂等。

（5）焊料助焊剂的残留会吸收水分并凝固。这♀会引起诸如位移等其它现象。这将会负面影响产品的可靠性和质量。请清理残余的助焊剂并烘干PCB。

2.操作

请勿用镊子或任何坚硬的工具,夹具直↑接接触IC的表面。

3.使用环境（温度和湿度）

请在规定的温度范围内使用石英晶振。这个温度涉及本体的和季节变化的温度。在高湿♀环境下,会由于凝露引起故障。请避免凝露的产生。

晶振/石英晶体谐振器

激励功率

在晶振上施加过多驱动力,会导致产品特性受到损害或破坏。电路设计必须能够维持SPXO振荡器适当的『激励功率

负极电阻

除非石英晶体振荡器回路中分配足够多的负极电阻,否则振荡或振荡启动时〒间可能会增加

负载电容

有源晶振振荡电路中负载电容的不同,可能导致振荡频率与陶瓷雾化片设计频率之间产生偏↙差。试图通过强力调整,可能只会导致不正常的振荡。在使▓用之前,请指明该振动电路的负载电容

爱普生晶振,贴片晶振,EG-2102CB晶振