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                康华尔电子有限公司——晶振行业进口晶振品牌代理商

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                百利通亚陶晶≡振,HX251晶振,贴片石英晶振

                频率:26MHz

                尺寸:2.5*2.0*0.9mm

                有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已↓实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开←时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种▲电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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                百利通亚陶晶振,HX251晶振,贴片石英晶振.小型SMD有源晶振,从最→初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输】出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

                Diodes 的产品包括二极管、整流器、晶体管、MOSFET、保护装置、特定功能数组、单闸极逻辑、放大器与比较器、霍尔效应与温度传▽感器、电源管理装置 (包括 LED 驱动器)、AC-DC 转换器与控♀制器、DC-DC 开关与线◎性稳压器,以及电压参考与特殊功能装置 (例如 USB 电源开关、负载开关、电压监控器及马达控制器).Double Data Rate (DDR) 同步动态随机存取内存是用于计算机的内存等级. Diodes晶振可为高可用性通讯与≡网络设备(包括◥服务器、RAID 储存装置、工作站与删除重复数据设备)以及医疗装置︾与其他嵌入式系统的 DDR3、DDR2 和 DDR1 SRAM 提供频率及切换组件.

                石英晶振的切割设计:用不同角度对晶振的石英晶棒进行切割,可获得不同特性的石英晶片,通常我们把晶振的石英晶片对晶棒坐标轴某种方位(角度)的切割称为石英晶片的切型.不同切型◥的石英晶片,因其弹∮性性质,压电性质,温度性质不同,其々电特性也各异,石英耐高温晶振目前主要使用的有AT切、BT切.其它切型还有CT、DT、GT、NT等.

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                百利通亚陶晶振

                HX251晶振

                输出类型

                         CMOS

                输出负载

                15pF

                振荡模式

                基本/第三泛音

                电源电压

                +1.8V,+2.5V,+3.3V

                频率范围

                26MHz

                频率稳定度

                ±50ppm

                工作温度

                -40℃~+125℃

                保存温度

                -55℃~+125℃

                电压卷(最大值)/ VOH(最小值)

                0.1 VDD / 0.9 VDD

                启动时间

                5 ms Max

                相位抖动(12兆赫~20兆赫)

                1个PS最大

                老化率

                ±3 ppm /年最大

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                HX251

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                粘合剂

                请勿使用可能导致石英晶振所用的ㄨ封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂█.(比如,氯基胶粘剂可能腐【蚀一个数码电子晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)

                抗冲击 

                抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击∩.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种石英晶振◥,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶≡振照成不良影响.

                存储事项

                (1) 在更高或更低温度或高◤湿度环境下长时间保存晶振时,会影响频率稳定性或焊接性.请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶振产品,并在开封后尽可能⊙进行安装,以免长←期储藏. 

                正常温度和湿度:

                温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容). 

                (2) 请仔细处理内外盒与卷带.外部压力会导致卷带受到损坏.

                电源线路

                电源的线路阻抗应尽可能低.

                输出负载

                建议将石英晶振输出负载安装在尽可能靠近振荡器的地方(在20 mm范围之间).

                未用输【入终端的处理

                未用针脚可能会引起噪声响应,从而导』致非正常工作.同时,当P通道和N通道都№处于打开时,电源功率消耗也会增加;因此,请将未ㄨ用输入终端连接到VCC 或GND.

                热影响

                重复的温度巨大变化可能会降低受损害的低损耗晶振产品特性,并导致塑︻料封装里的线路击穿.必须@ 避免这种情况.

                安装方向

                振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时↓,请检查安装方向是否正确.

                通电

                不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作.

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                深圳市康华尔电子有限公司

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                采购:百利通亚陶晶振,HX251晶振,贴片石英晶振

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                小型卐贴片石英晶振,外观尺寸具有薄▲型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如♀智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公↑自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距≡离无线通信领域可发挥优良的█电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

                百利通亚陶晶振,石英贴片晶振,KX251有源振荡◥器
                百利通亚陶晶振,石英贴片晶振,KX251有源振荡器

                2520mm体积的SPXO晶振,可以说是目前小型数码产品⊙的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型←的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位㊣噪声,低电压,低消费电流♀和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编@带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流◆焊接(产品无〒铅对应),为无铅产品.

                百利通亚陶晶振,KJ振荡器,32.768K有源晶振
                百利通亚陶晶振,KJ振荡器,32.768K有源晶振
                32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的@ 表面贴片型石英晶体振荡器,晶振⊙产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办▂公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符∮合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金♀属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的√耐冲击性能.
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