陶瓷壳贴片晶振,CM309B晶振,CM309A8.000156MABJT晶振

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CITIZEN晶振,贴片晶振,CM309B晶振,CM309A8.000156MABJT晶振

频率：3.2~70MHZ

尺寸：12.7*5.0mm

普通石英SMD晶振,外观完全使用陶瓷材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳◥定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封▲性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

订购热线：86-0755-27838351

CITIZEN西铁城石英晶振公司的前身为日本尚工舍时计研究所，创立于1918年，主要从事钟表的开发和制造，在1924年制造出第一只怀表。西铁城钟表株式会社成立于1930年，在第二年（1931年）生产出第一只西铁城牌手表。截止2010年底，已发展为以钟表为主业，多种经营的集团性跨国大公司，年销售额约三十八亿美元。西铁城自成立以来，一直在钟表行业处于领先地位，创造了诸♀多世界第一。

日本株式会社西铁城晶振品牌【CITIZEN】，该品牌创立时间在1918年，早期主要研发与生产时计产品，在1959年西铁城成功研发出防水，防振的手表，从此轰动世界成为了个性时尚品牌.在1975年西∮铁城会社成立了西铁城株式会社水晶事业部，从此研发音叉型压电石英水晶振动子. 西铁城晶振创立于1959年7月28日，当时注册资金高达17亿多,所做产品涉及领域较广,自动车部品,进口晶振,贴片晶振,石英晶体振荡器及水晶片,映像用电子机器,液晶显示器,光通信用部品,工业机械装置,精密计测机械,小型精密金属加工部件等。

CITIZEN晶振,贴片晶振,CM309B晶振,CM309A8.000156MABJT晶振,普通贴片石英晶振外观使用陶瓷材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本︼身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

石英晶振曲率半径加工技术：石英晶体谐振器晶片在球筒倒边加工时应用到的加工技术，主要是研究满足不同曲率半径石英晶振晶片设计可使用的方法。如：1、是指球面加工曲率半径的工艺设计（ a、球面的余弦磨量； b、球面的均匀磨量；c、球面加工』曲率半径的配合）2、在加工时球面测量标准的设计原则（曲率半径公式的计算）。

西铁城晶振规格	单位	CM309B晶振频率	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	3.5~70MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C ～ +125°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C ～ +85°C	标准温度
激励功率	DL	50~100μW	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±30~50 × 10-6 (标准),	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com
频率温度特征	f_tem	±30~50× 10-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	16pF	超出标准说明,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

CM309A_CM309B

每个陶瓷面石英晶体谐振器封装类型的注意事项(1)陶瓷包装晶振与SON产品:在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷▽制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。CITIZEN晶振,贴片晶振,CM309B晶振,CM309A8.000156MABJT晶振

（2）陶瓷包装:在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接椭时,在温度长时间重复变化时可能导致西铁城晶体谐振器端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。陶瓷封装贴片晶振在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。

（3）柱面式产品产品:玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会▂导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂）,也可能导致气密性和陶瓷面晶体谐振器产品特性受到破坏。当的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复々时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。