8038轻薄型谐振【器,CM250S晶振,CM250S-76.800KAZF-UT晶振

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CITIZEN晶振,贴片晶振,CM250S晶振,CM250S-76.800KAZF-UT晶振

频率：30~100KHZ

尺寸：8.0*3.8mm

超小型,薄型,质地轻的表面贴片晶振音叉型晶体谐振器,手机晶体,产品体╱积小,特别适■用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无Ψ铅焊接的高温回流温度曲线要求.

订购热线：86-0755-27838351

西铁城在音叉表晶振动子（石英晶振）这一领域也是遥遥领先的，与日本元器件品牌爱普√生晶振，日本精工晶振seiko,日本大真空KDS晶振,日本西铁城石英晶振murata,并称世界日产五大品牌。对于西铁城晶振动子,其要求相比其他各大品牌，工艺也是非常之严格，工艺上除清洗、被银、点胶、微调、中测、封焊、检漏、老化、测试、打标、编带、包装等步骤外,选用∏的设备仪器其优点有先进性、功能性、适应性和经济性,西铁城推出3款适合时钟上用的音叉表晶,CFS-308晶振,CFS-206晶振,CFS-145晶振。

大多数人只知道日本西铁城公司是做手表，时钟产品类的，其实西铁城公司是一个集团公司，公司有很多个分公司，也生〖产很多种产品,比如㊣　石英晶振系列也是西铁城的主打↘产品之一，而且早在2001年就在中国建厂以生产石英晶振表晶32.768KHZ系列为主，当然最出名的，深入中国人脑海里的还是西铁城的钟表了。西铁城于2001年7月在梧州投资成立领冠电子(梧州)有限公司,注册资本3000万元港币,主要生产石英晶振、手表、液晶反光块及其它新型电★子元器件,当年12月投产,2002年出口额〓为1000多万美元。

CITIZEN晶振,贴片晶振,CM250S晶振,CM250S-76.800KAZF-UT晶振,32.768K时钟晶体＠具有小型,薄型,轻型的▆贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品】具有优良的耐热性,耐环境」特性,可发挥晶振优良》的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使◣得产品在封装时能々发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

超小型石英贴片晶振晶①片的设计：石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.00２mm内，由于贴片晶振晶◣片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦☉合加强，从而造成如若日产晶振晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致石英晶振的♀晶片不能正常工作，从而导致产品在客户端不能正常使用，晶振的研发及生产超小型石英晶振完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题，公司在此方面通过理论与实践相々结合，模拟出一整套此石英晶≡振晶片设计的计算∴机程序，该程序晶振的晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。

西铁城晶振规格	单位	CM250S晶振频率	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	30~100KHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C ～ +125°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C ～ +85°C	标准温度
激励功率	DL	1μW	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±30 × 10-6 (标准),	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com
频率温度特征	f_tem	-0.034±0.006× 10-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我卐们.
负载电容	CL	12.5pF	超出标准说明,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

CM200S_CM250S

每个陶瓷面晶振封装类型的注意事项(1)陶瓷包装◆晶振与SON产品:在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷※制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封↑装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方↓法。CITIZEN晶振,贴片晶振,CM250S晶振,CM250S-76.800KAZF-UT晶振

（2）陶瓷包装:在一个不同扩张☆系数电路板（环氧玻璃）上焊接时,在温度长时间重复变□　化时可能导致8038贴片晶振端子焊接⌒部分发生断裂,请事√先检查焊接特性▲。陶瓷封装贴片晶振在一个不同扩△张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。

（3）柱面式产品产品:玻璃部分直〖接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致∑　在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂）,也可能导致32.768K陶瓷面晶振气密性和产品特性受到破坏。当的引脚需弯曲成下★图所示形状时,应在这ω　种场景下留出0.5mm的引脚并将其托★住,以免发生分裂。当该引脚需＠修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封】部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加』压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘∮着剂将产品固在定电路板上。

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