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                康华尔电→子有限公司——晶振行业进口晶振品牌代理商

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                康华尔电子-中国供应商

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                晶振帝国
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                Bomar晶振,BC63晶振,BC63EFD120-30.000000晶振

                频率:26.000MHZ~54.000MHZ

                尺寸:1.6*1.2mm

                1612mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智→能手机里面所应用的就∑是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯∞系统,无线局♀域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品※无铅对应),为无铅产←品.

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                Bomar晶振,BC63晶振,BC63EFD120-30.000000晶振

                  贴片晶振本身体积,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶○瓷谐振器(偏差大)和普通石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比出色的产品.产品广泛用于笔记@本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

                 Bomar晶振公司成立于1963,是一家为商业和〒双向无线电行业提供石〖英晶体的制造商.为了满足严格的FCC规范,业务性质要求在宽频率范围内具有严格的公差和高稳定性晶体.快速生产的需求对我们不断增长的客户群◤非常重要.我¤们的许多客户都是当地,州和联邦警察和监督机构.Bomar很快成为这个市场的领先供应商,但在产品质量,快速周转时间和无与伦比的客户服务方面始终得到认可.

                  1988,博马尔开始建立OEM客户群.来自电信,计算机,医疗,安全,商业和工业市场的客户◣不仅开始使用晶体,还开始使用时钟振荡器,石英晶体振荡器,VCXO压控晶振TCXO温补晶振,石英晶体谐振☆器等.为了满足产品要求的这一变化,我们重新设计了我们的制造工艺,并增加了新的制造设备,以更小的封装生产晶体和振荡器,具有更高的频率,低相位噪声和低抖动№.随着这些变化和最先进①的测试设备的增加,Bomar的国内制造工厂继续为频率控制产品提供与1963年相同的快速周转,高可靠性,紧密公差和稳定性.

                  在90年代初的强劲增长期间,Bomar与少数精选的亚洲工厂建立了紧密的合》作关系,以生产符合Bomar规格的产品.这些关系是在Bomar对其流程和产♂品进行认证后才建立的.今天,Bomar拥有大量晶体,时钟晶体振荡器,VCXO压控晶振TCXO温补晶振的低成本资源,延续了我们50年来致力于▃提供高性能频率控制解决方案的承诺,这些解决方案在价格,质量和客户支持方面达到或超过客户的期望.

                  晶体(XTAL)-正确切割和安装石英晶体成为高质量的定时装置,通过向晶体附近或晶体上的电极施加电压,可以使其在电场中弯↑曲.这种性质称为压电性.当场被移除时,石英将在其∞返回其先前形状时产生电场,这可以产生电压.石英晶体的行为类似于由电感器,电容器和电阻器组成的电路,具有精确的谐振频率.

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                Frequency Range 26.000 – 54.000 MHz
                Frequency Tolerance @ 25ºC. ±30ppm – Standard ±10ppm to ±50ppm – Available
                Frequency Stability ±50ppm – Standard ±10ppm to ±50ppm - Available
                Operating Temperature Range 0º to +70ºC. – Standard -40º to +85ºC. - Available
                Load Capacitance 8pF to 100pF or Series Resonant
                Shunt Capacitance 3.0pF max.
                Equivalent Series Resistance See chart below
                Aging ±3ppm/year max.
                Drive Level 10µW typical / 100µW max.
                Storage Temperature -55º to +125ºC.

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                BC63

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                Bomar晶振,BC63晶振,BC63EFD120-30.000000晶振

                热影响

                重复的温度巨大变化可能会降低受损害的石英ζ 晶振产品特性,并导致塑料封装里」的线路击穿.必须避免这种情况.

                安装方向

                石英晶体振荡的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方◤向是否正确.

                通电

                不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产◇生振荡和/或非正常工作.

                有源晶振的负载电容与阻抗

                负载电容与阻抗有源晶振设置一个规定的负载阻抗值.当一个值除了规定的一个设置为负载阻抗输出频率和输出电平不会满足时,指定的值□这可能会导致问题例如:失真的输出波形.特别是设置电抗,根据规范的负载阻抗.输出频率和输出电平,当测量输出频率或输出水平,晶体振荡器调整的输入阻抗,测量仪器的负载阻抗晶体振①荡器.当输入阻抗的测量仪器,不同的负载阻抗的晶体振荡器,测量输出频率或输出水平高,阻抗阻抗测量可以忽略.

                抗冲击 

                抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿◣使用.因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是贴片晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响. 

                耐焊性:

                将晶振加热包装材料至+150℃以上会破坏产品特性或损╲害产品.如需在+150℃以上焊接石英晶振,建议使用有源贴片晶振产品.在下列回流条件下,对石英耐高温晶振产品甚至晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更→改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.

                BC63-1

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                深圳市康华尔电子有限公司

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