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                康ぷ华尔电子有限公司——晶振行业进口晶振品牌代理商

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                Bomar晶振,BC60晶振,BC60EFD108-20.000000晶振

                频率:16.000MHZ~60.000MHZ

                尺寸:2.0*1.6mm

                2016mm体积的※晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型》的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高■速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅★产品.

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                Bomar晶振,BC60晶振,BC60EFD108-20.000000晶振

                  贴片晶振本身体积,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通石英晶体谐振器(偏差小)的中〖间领域的一种性价比出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接】的高温回流焊曲线特性.

                 Bomar晶振公司成立于1963,是一家为商业和双向无线电行业提供石英晶体的制造商.为了满足严格的FCC规范,业务性质要求在宽频率范围内具有严格的公差和高稳定性晶体.快速生产的需求对我们不◎断增长的客户群非常重要.我们的许多客户都是当地,州和联邦警察和监督机构.Bomar很快成为这个市场的领先供应商,但在产︾品质量,快速周转时间︾和无与伦比的客户服务方面始终得到认可.

                  1988,博马尔开始建立OEM客户群.来自电信,计算机,医疗,安全,商业和工业市场的客户不仅开始使用晶体,还开始使用〗时钟振荡器,石英晶体振荡器,VCXO压控晶振TCXO温补晶振,石英晶体谐振ㄨ器等.为了满足产品要求的这一变化,我们¤重新设计了我们的制造工艺,并增加了新的制造设备,以更小的封装生产晶体和振荡器,具有更高的频率,低相位噪声和低抖动.随着这些变化和最先进的测试设备的增加,Bomar的国内制造工厂继续为频率控制产品提供与1963年相同的快速◥周转,高可靠性,紧密公差☆和稳定性.

                  在90年代初的强劲增长期间█,Bomar与少数精选的亚洲工厂建立了紧密的合作关系,以生产符合Bomar规格的产品.这些关系是在Bomar对其流程和产品进行认证后才建立的.今天,Bomar拥有大量晶体,时钟晶体振ㄨ荡器,VCXO压控晶振TCXO温补晶振的低成本资源,延续了我ㄨ们50年来致力于提供高性能频率控制解决方案的承诺,这些解决方案╲在价格,质量和客户支持方面达到或超过客户的期望.

                  晶体(XTAL)-正确切割和安装石英晶体成为高质量的定时←装置①,通过向晶体附近或晶体上的电极施加电压,可以使其在电场中弯曲.这种性质称为〇压电性.当场被移除时,石英将在其返回其先前形状时产生电场,这可以产生电√压.石英晶体的行为类似于由电感器,电容器和电阻器组成的电路∏,具有精确的谐振频率.

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                Frequency Range 16.000 – 60.000 MHz
                Frequency Tolerance @ 25ºC. ±30ppm – Standard ±10ppm to ±50ppm – Available
                Frequency Stability ±50ppm – Standard ±10ppm to ±50ppm - Available
                Operating Temperature Range 0º to +70ºC. – Standard -40º to +85ºC. - Available
                Load Capacitance 8pF to 100pF or Series Resonant
                Shunt Capacitance 3.5pF max.
                Equivalent Series Resistance See chart below
                Aging ±3ppm/ 1st year max.
                Drive Level 200µW max.
                Storage Temperature -55º to +125ºC.
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                BC60

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                Bomar晶振,BC60晶振,BC60EFD108-20.000000晶振

                热影响

                重复的温度→巨大变化可能会降低受损害的石英晶振产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.

                安装方向

                石英晶体振荡的不正确安装会导致故障以及崩↑溃,因此安装时,请检查¤安装方向是否正确.

                通电

                不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导@致无法产生振荡和/或非正常卐工作.

                有源晶振的负载︾电容与阻抗

                负载电容与阻抗有源晶振设置一个规定的负载阻抗々值.当一个值除了规∏定的一个设置为负载阻抗输出频率和◥输出电平不会满足时,指定的值这可能会导致问题例如:失真的输出波形.特别是设置电抗,根据规范的负载阻抗.输出频率和▲输出电平,当测量ζ 输出频率或输出水平,晶体振荡器调整的输入阻抗,测量仪器的负载阻抗晶体振荡器.当输入阻抗的测量仪器,不同的负载阻抗『的晶体振荡器,测量输▂出频率或输出水平高,阻抗阻抗测量可以忽『略.

                抗冲击 

                抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件↑下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种石英晶振,其内部晶∑片都是贴片晶振制作ㄨ而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响. 

                耐焊性:

                将晶振加热包□装材料至+150℃以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150℃以上焊接石英晶振,建议使用有源贴片晶振产品.在下列回流条件下,对石英耐高温晶◥振产品甚至晶振使用更高温度,会破◣坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装←这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再←次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行↓焊接,请联系→我们以获取耐热的相关信息.

                BC60-1

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                深圳市康华尔电子有限公司

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