Bomar晶振,B1825-BADS3T6N-20.000000晶振,5032有源晶振

  5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

  1988年,博马ζ尔开始建立OEM客户群.来自电信,计算机,医疗,安全,商业和工业市场的客户不仅开始使用晶体,还开始使用时钟晶体振荡器,石英晶体振荡器，VCXO压控晶振，TCXO温补晶振，石英晶体谐振器等.为了满足产品要求的这一变化,我们重新设计了我们的制造工艺,并增加了新的制造设备,以更小的封装生产晶体和振荡器,具有更高的频率,低相位噪声和低抖动.随着这些变化和最先进的测试设备的增加,Bomar的国内制造工厂继续为频率控制产品提供与1963年相同的快速周转,高可靠性,紧密公差和稳定性.

  在90年代初的强劲增长期间,Bomar与少数精选的亚洲工厂建立了紧密的合作关系,以生产符合Bomar规格的产品.这些关系Ψ 是在Bomar对其流程和产品进行认↙证后才建立的.今天,Bomar拥有大量晶体,时钟晶体振荡器,VCXO压控晶振和TCXO温补晶振的低成本资源,延续了我们50年来致力于提供高性能频率控制解决方案的承诺,这些解决方案在价格,质量和客户支持方面达到或超过客户的期望.

  晶体(XTAL)-正确切割和↓安装石英晶体成为高质「量的定时装置,通过向晶体附近或晶体上的电极施加电压,可以使其在电场中弯曲.这种性质称为压电性.当场被移除时,石英将在其返回其先前形状时产生电场,这可以产生电压.石英晶体的行为类似于由电感器,电容器和电阻器组成的电路,具有精确的谐振频率.

Frequency Range		10 - 250 MHz - CMOS
		10 - 1500 MHz - LVDS
		10 - 1500 MHz - LVPECL
Supply Voltage		2.5Vdc or 3.3Vdc
Current Consumption		45mA max. - CMOS
		45mA max. - LVDS
		60mA max. - LVPECL
Temperature Range	Operating	0℃ to +70°C. - Standard
		-40℃ to +85°C. - Optional
	Storage	-55℃ to +125°C.
Frequency Stability		±10ppm to ±100ppm
Pull Range		±50ppm to ±150ppm min.
Control Voltage		(2.5V) 1.25V±1.25V (3.3V) 1.65V±1.65V
Output Load		15pF - CMOS
		100 ohms - LVDS
		50 ohms - LVPECL
Symmetry (Duty Cycle)		45% to 55%
Output rise and fall time (tr/tf)		CMOS - 3nS max.,  LVDS & LVPECL - 0.6nS max.
Pin 2 Tri-State	Output enable voltage	No connection
(optional)	Output enable voltage	70% Vdd min.
	Output disable voltage	30% Vdd max.
Start up time		3mS max
Aging		±3ppm/1st year max.
Phase Jitter RMS (12 KHz ~ 20MHz)		1.5pS max.

Bomar晶振,B1825-BADS3T6N-20.000000晶振,5032有源晶振

热影响

重复的温度巨大变化可能会降低受损害的石英晶振产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.

安装方向

石英晶体振荡器的不正确安装●会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.

通电

不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作.

有源晶振的负载电容与阻抗

负载电容与阻抗有源晶振设置一个规定的负载〓阻抗值.当一个值除了规定的一个设置为负载阻抗输出频率和输出电平不会满足时,指定的值这可能会导致问题例如：失真的输出波形.特别是设置电抗,根据规范的负载阻抗.输出频率和输出电平,当测量输出频率或输出水平,晶体振荡器调整的输入阻抗,测量仪器的负载阻抗晶体振荡器.当输入阻抗的测量仪器,不同的负载阻抗的晶体振荡器,测量输出频率或输出水平高,阻抗阻抗测量可以忽略.

抗冲击 

抗冲击是※指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为▅无论何种石英晶振,其内部晶片都是贴片晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成▓不良影响. 

耐焊性：

将晶振加热包装材料至+150℃以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150℃以上焊接石英晶振,建议使用有源贴片晶振产品.在下列回流条件下,对石英耐高温晶振产品甚至晶振使用更高①温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.