Anderson晶振,AE807晶振,A807T-H-5-2070-5-3R3-25M000晶振

 小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别Ψ 适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。

  Anderson Electronics安德森电子自1959年以来一直从事石英晶体和晶体振荡器制造商的业务.它是一家家族企业,总统(WilliamAnderson先生)是创始人的儿子∴.作为近50年来石英︾晶体制造商,安德森电子公司总部位于宾夕法尼亚州霍利迪斯堡的总部,在电信,变频控制,遥测,医疗,仪器仪表,航空电子和通信行业服务于全球市场.定制水晶需求以具有竞争力的价格设计和制造.由于能够在现场切割和搭接石英,快速交付是产品的标准部分.

  安德森电子是您满足所有石英晶体需々求的最佳来源.无论您需要晶体毛坯,精密晶体,传感器晶体,密封单元还是混合时钟晶体振荡器,OCXO恒温晶振,TCXO温补晶振,VCXO压控晶振,滤波器和时钟晶体振荡器，双旋转晶体(SC,IT,FC)还是低相位噪声单元,或需要更标准的频率控制设备,安德森电子都能可靠地提供高质量的晶体单元以满足您的要求.这与我们卓越的客户服务和交付能力相结合,可提供您所需要的和△应有的资源.

除了为计算机市场生产晶体和振荡器外,我们还生■产高可靠性晶体,滤光晶体和我们的新产品“高频基本晶体”.这一新流程使我们能够在基波上获得高达200,00MHz的频率.

安德森电子的核心产品包括:

晶体1Mhz至350Mhz(可提供倒置台面)-标准通孔,SMD封装,定制封装

晶体振荡器1Mhz至350Mhz-标准通孔,SMD封装,定制封装

压控晶体振荡器1Mhz至350Mhz-标准通孔,SMD封装,定制封装

温度补偿晶体振荡器1Mhz至350Mhz-标准通孔,SMD封装,定制封装

晶体滤波器1Mhz至350Mhz(可提供倒置台面)-标准通孔,SMD封装,定制封装

Part Number Ordering Guide  (Example: A807T-H-5-2070-5-3R3-25M000)
Standard Parameters	Minimum	Typical	Maximum	Units	Conditions
Storage Temperature	-55		+125	°C
Input Current		25	60	mA
Rise/Fall Times		6	10	nS
Duty Cycle	45	50	55	%	@50% Vdd Level
Low Level Output Voltage (VoL)			10	%Vcc
High Level Output Voltage (VoH)	90			%Vcc
Enable Tristate Function (ViH)	80			%Vcc	The Output is Enabled if the Enable/Disable  is left open.
Disable Tristate Function (ViL)			20	%Vcc
Output Load			15	pF
Start-Up Time			10	mS
Aging	-5.0		+5.0	ppm/year	@ 25°C
Phase Jitter, RMS			1.0	pS	12KHz to 20MHz

Anderson晶振,AE807晶振,A807T-H-5-2070-5-3R3-25M000晶振

热影响

重复的温度巨大变化可能会降低受损害的石英晶振产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.

安装方向

石英晶体振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.

通电

不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作.

有源晶振的负载电容与阻抗

负载电容与阻抗有源晶振设置一个规定的负载阻抗值.当一个值除了规定的一个设置为负载阻抗输出频率和输出电平不会满足时,指定的值这可能会导致问题例如：失真的输出波形.特别是设√置电抗,根据规范的负载阻抗.输出频率和输出电平,当测量输出频率或输出水平,晶体振荡器调整的输入阻抗,测量仪器的负载阻抗晶体振荡器.当输入阻抗的测量仪器,不同的负载阻抗的晶体振荡器,测量输出频率或◥输出水平高,阻抗阻抗测量可以忽略.

抗冲击 

抗冲击是指石英晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是贴片晶振制作而成的,高空跌落摔打都会∮给晶振照成不良影响. 

耐焊性：

将晶振加热包装材料至+150℃以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150℃以上焊接石英晶振,建议使用有源贴片晶振产品.在下列回流条件下,对石英耐高温晶振产品甚至晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.