Anderson晶振,AE131晶振,AE-131-A-2-4085-2-30-24M0000晶振

 无源晶『振就是石英晶体谐振器的别称，英文名（crystal），无源晶体没有电压的问题，信号电平是可变的，主要用在各种电子线路中起产生频率的作用。是有2个引脚的无极性元件，需要借助于时钟电路才能产生振荡信号，自身无法振荡起来，分为︽直插式与贴片式。

  Anderson Electronics安德森电子自1959年以来一直从事石英晶体和晶体振荡器制造商的业务.它是一家家族企业,总统(WilliamAnderson先生)是创始人的儿子.作为近50年来石英晶体制造商,安德森电子公司总部位于宾夕法尼〓亚州霍利迪斯堡的总部,在电信,变频控制,遥测,医疗,仪器仪表,航空电子和通信行业服务于全球市场.定制水晶需求以具有竞争力的价格设计和制造.由于能够在现场切割和搭接石英,快速交付是产品的标准部分.

  安德森电子是您满足所有石英晶体需求的最佳来源.无论您需要晶体毛坯,精密晶体,传感器晶体,密封单元还是混合时钟振荡器,OCXO恒温晶振,TCXO温补晶振,VCXO压控晶振,滤波器和时钟晶体振荡器，双旋转晶体(SC,IT,FC)还是低相位噪声单元,或需要更标准的频率控制设备,安德森电子都能可靠╲地提供高质量的晶体单元以满足您的要求.这与我们卓越的客户服务和交付能力相结合,可提供您所需要的和应有的资源.

除了为计算机市场生产晶体和振荡器外,我们还生产高可靠性晶体,滤光晶体和我们的新产品“高频基本晶体”.这一新流程使我们能够在基波上获得高达200,00MHz的频率.

安德森电子的核心产品包括:

晶体1Mhz至350Mhz(可提供倒置台面)-标准通孔,SMD封装,定制封装

晶体振荡器1Mhz至350Mhz-标准通孔,SMD封装,定制封装

压控晶体振荡器1Mhz至350Mhz-标准通孔,SMD封装,定制封装

温度补偿晶体振荡器1Mhz至350Mhz-标准通孔,SMD封装,定制封装

晶体滤波器1Mhz至350Mhz(可提供倒置台面)-标准通孔,SMD封装,定制封装

Part Numbering Definition Guide:  AE-131-A-2-4085-2-30-24M0000
Example	AE	131	A	2	4085	2	30	24M0000(Freq. in MHz)
Oscillation Mode			A					Fundamental
			B					3rd Overtone
Calibration Tolerance				1				± 10 ppm
				2				± 20 ppm
				3				± 30 ppm
				5				± 50 ppm
				Z				±Custom (Specify)
Operating Temperature					5505			Custom(-55℃ to +105℃)
					4085			-40℃ to +85℃
					3060			-30℃ to +60℃
					2070			-20℃ to +70℃
Temperature Stability						5		± 50ppm
						3		± 30ppm
						2		± 20ppm
						1		± 10ppm
Load Capacitance							18	18pf
							20	20pf
							30	30pf
							32	32pf
							SE	Series
							XX	Custom(I.E. 08 pf)

Anderson晶振,AE131晶振,AE-131-A-2-4085-2-30-24M0000晶振

热影响

重复的温度巨大变化可能会降低受损害的石英晶振产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.

安装方向

石英晶体振荡器的不正确安装会导致故障以及◆崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.

通电

不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作.

有源晶振的负载电容与阻抗

负载电容与阻抗有源晶振设置一个规定的负载阻抗值.当一个值除了规定的⌒一个设置为负载阻抗输出频率和输出电平不会满足时,指定的值这可能会导致问题例如：失真的输出波形.特别是设置电抗,根据规范的负载阻抗.输出频率和输出电平,当测量输出频率或输出水平,晶体振荡器调整的输入阻抗,测量仪器的负载阻㊣　抗晶体振荡器.当输入阻抗的测量仪器,不同的负载阻抗的晶体振荡器,测量输出频率或输出水平高,阻抗阻抗测量可以忽略.

抗冲击 

抗冲击是指石英晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是贴片晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响. 

耐焊性：

将晶振加热包装材料至+150℃以上会破坏产品特性或损害产①品.如需在+150℃以上焊接石英晶振,建议使用有源贴片晶振产品.在下列回流条件下,对石英耐高温晶振产品甚至晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.