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                康华▼尔电子有限公司——晶振行业进口晶【振品牌代理商

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                康华尔电子-中国供应商

                KONUAER NIHON DEMPA KOGYO CO., LTD.

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                晶振帝国
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                AKER晶振,贴片石英晶振,CXAN-221晶体谐振器

                频率:12.000MHz~66.999MHz

                尺寸:2.5*2.0*0.65mm

                2520mm体积的SMD晶振,可以说是目前小型数码产品¤的福音,目前超小型的智╱能手机里面所应用的就ㄨ是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊ㄨ接(产品无↑铅对应),为无铅→产品.
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                AKER晶振,贴片石英晶振,CXAN-221晶体谐振器.贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品⌒本身小型,表面贴片晶振,特别卐适用于有小型化要求的电子数码产品市场领△域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良♀的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

                安基∑ 科技成立于西元1990年,主要从事耐高温晶振元↙件产品的研发、制造及销售.拥有深厚的研发技术底蕴,为晶体振荡器之专业制造公司.深耕台湾、布局全球.在美国与中国大陆均设有据点,提供客户最及时的服务,朝客户导向目标迈进.科技不断的进步,安碁科技亦不断提升∏技术服务.透过与客户紧密的互动,了解客户需求,提供客户全方位的技术支援─Total Solution; 贯彻安碁诚信为首、专业化客户服务及品质优先的理念.

                石英晶振的切割设计:用不同角度对晶振的石英晶棒进行切割,可获得不同特性的石英晶片,通常我们把晶振的石英晶片对晶棒坐标轴某种方位(角度)的切割称为◤石英晶片的切型.不同切型的石英晶片,因其弹性性质,压电性质,温度性质不同,其电特性也各异,石英压电晶振目前主要使用的有AT切、BT切.其它切♀型还有CT、DT、GT、NT等.

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                AKER晶振

                单位

                CXAN-221晶振

                石英晶振基本条件

                标准频率

                f_nom

                12.000MHz~66.999MHz

                标准频率

                储存温度

                T_stg

                -55℃~+125

                裸存

                工作温度

                T_use

                -10℃~+70℃

                -40℃~+125℃

                -55℃~+125℃

                标准温度

                激励功率

                DL

                1.0μW Max.

                推荐:10μW

                频率公差

                f_— l

                ±10ppm~±50ppm

                +25°C 对于超出标准的规格说明,
                请联系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com/

                频率温度特征

                f_tem

                30 × 10-6,±50 × 10-6

                超出标准的规格请联系我们.

                负载电容

                CL

                6pF~47pF

                不同负载要求,请联系我们.

                串联电阻(ESR)

                R1

                如下表所◥示

                -40°C —  +85°C, DL = 100μW

                频率老化

                f_age

                ±3× 10-6/year Max.

                +25°C,第一年

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                CXAN-221 2520

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                使用环境(温度和湿度∞)

                请在规定的温度范围内使用石英2520晶振.这个温度涉∴及本体的和季节变化的温度.在高湿环境下,会由于凝露引起故障.请避免凝露的产生.

                激励功率

                在晶振上施加过多驱动力,会导致产品特性受到损害或破坏.电路设计必须能够维持适当的激励功率 (请参阅“激励功率”章节内容).

                PCB设计指导

                (1)理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于【音叉晶体器╱件的【PCB板上.如果您安装在同一个PCB板上,好使用余量或切割PCB.当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同.建议遵照内部板体特性.

                (2)在设计时请参考相应的推荐封装.

                (3)在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JISC60068-2-20/IEC60,068-2-20).来使用.

                (4)请按JIS标准(JISZ3282,Pb含量1000ppm,0.1wt%或更少)来使用无◇铅焊料.

                耐焊性

                加热№包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害谐振※器.如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD晶体.在下列回流条件下,对晶体产品甚台湾贴片晶振使用更高温度,会破坏产品特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些产☆品之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条〖件更改的情况下,请再次进行检查╱.如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.

                自动安装时的冲击

                自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些进口晶体振荡器.请设置安∩装条件以尽可能将冲击降至低,并确保在安装前未对产品特性产生影响.条件〗改变时,请重新∑ 检查安装条件.同时,在安装前后,请确保进口晶振未撞击机器或其他电路板等.

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                深圳市康华尔电子有限公司

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                采购:AKER晶振,贴片石英晶振,CXAN-221晶体谐振器

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                小型贴片石英晶】振,外观尺寸↓具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公」自动化,家电※相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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                2520mm体积的SPXO晶振,可以说〇是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智〒能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流←焊接(产品无⌒铅对应),为无铅卐产品.

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                32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片型石英晶体振荡器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐★冲击性能.
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