86-0755-27838351
贴片SMD晶振本身体Ψ 积小,超薄型石英晶@体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶●振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐【振器(偏差大)和普通的石英¤晶体谐振器→(偏差小)的中间★领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本∩电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
小体积32.768K时钟晶振,是贴片音叉晶↙体,千々赫频率元件,应用于■时钟模块,智能手机,全球定位系◥统,因□ 产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧々的便携式消费电子数码时】间产品,环保性能符■合ROHS/无铅标准.
小体积SMD时钟石英晶体谐○振器,是贴片※音叉晶体,千赫频□率元件,应用于◤时钟模块,智能手机,全球定位系︾统,因产品本身体ζ 积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到︽各种小巧的便携式消费电△子数码时间产品,环保性能◥符合ROHS/无铅标准.
小体积32.768K时钟晶振,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广〗泛应用到各种小巧的便携式消费↘电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
普通石英晶振,外观完全使用金属材ㄨ料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体∮谐振器,焊接方面支持↓表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密№封性能,晶振本身能确保其▲高可靠性,采用⌒编带包装,可对应产品应用到自动♂贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度▲曲线要求.
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表▽面贴片型石英晶体振』荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移︻动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有⌒ 优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.